慕尼黑：高云半导体获最佳国产EDA产品奖
2020年11月3日，慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕，广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆 “智慧出行科技园”（展位号：10k6-6）展出了其基于晨熙家族产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。
会上，高云半导体荣膺“2020年硬核中国芯——最佳国产eda产品奖”，此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体的eda开发软件“云源”，实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，实现了100%的自主产权，能够更好的赋能国产fpga产业的发展。
作为唯一能够实现汽车级芯片量产的国产fpga厂家，近年来，高云半导体陆续推出了多款汽车级别的市场应用方案并实现稳定量产，应用覆盖智能座舱、360环视、电子后视镜、盲区监控、虚拟仪表盘、车载控制系统等方方面面。
智能座舱双屏异显方案，高云fpga搭配主芯片实现视频的分割，可以支持一路转两路异显，三路异显等不同应用，而且能够支持多个屏不同帧率不同分辨率的显示，打破了专用芯片的输出只能支持相同帧率的限制，能够适配更多的应用场景。
虚拟仪表盘方案可以支持多个图层的图像叠加和图像的局部刷新，提供更好的刷新效果和稳定性。
关于高云半导体
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产fpga解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的fpga芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。
原文标题：高云半导体参加慕尼黑电子展并荣膺“2020年硬核中国芯——最佳国产eda产品奖”
文章出处：【微信公众号：高云半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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