全球首创一站式物联网芯片设计及制造平台ZiPlet Store预计于18年底正式启用
zglue创办人来港分享硅芯片如何带来硬件革命 加速大中华物联网整体发展
随着物联网(iot)逐步渗入传统产业，预计在未来10年内，全球物联网将创造上万亿美元的价值，约占全球经济的1/10，并分拆成可穿戴、生产制造、汽车等千亿级规模以上的细分市场，而近年各大软件制造商亦有相继投入物联网硬件开发的趋势。致力于为物联网（iot）提供突破性芯片和系统设计方法的美国硅谷的初创公司zglue (极戈)看准未来市场庞大的需求，于去年8月正式发布划时代物联网芯片设计及制造平台zip™ (zglue integration platform)，成功简化物联网设备的应用设计流程和生产时间，降低硬件设计门坎。
全球首创一站式物联网芯片设计及制造平台ziplet store™预料于18年底正式启用
zglue联合创办人兼首席执行官张铭博士联同alabaster联合创办人兼首席执行官sonny vu于本日以讲者身份出席rise 2018研讨会，与neteera创办人及matrix industries首席商务官探讨芯片如何推动计算机硬件发展，并于“chips & sips: how silicon chips are enabling the hardware revolution!”分享会，介绍zglue的硅芯片技术如何带来硬件革命，探讨物联网芯片未来的应用及发展，公布全球首创一站式物联网芯片设计及制造平台zglue ziplet store™预料于18年底正式启用。会上zglue的战略伙伴boe（京东方）集团副总裁、智能系统事业群智能零售sbu首席执行官白峰先生透露目前正在筹备的合项目。
低成本高效率物联网芯片设计及制造平台 生产周期从1-2年突破性加速至20天
分享会上zglue联合创办人兼首席执行官张铭博士说到“电子产品趋向小型、低功耗和低成本，然而传统的单一系统级芯片soc（system on chip）芯片设计周期长、投入成本大，只适宜单一品类（比如智慧手机）大规模出货，并不适合呈现多元化、碎片化、非标化发展的物联网产业，zglue正能提供快速的设计、研发和制造方案去配合市场发展步伐。”
2014年创立的zglue是一家提供突破性创新芯片与系统设计方案的半导体/saas (software-as-a-service)公司，他们将创新型物联网产品的设计和制造结合，以独门专利2.5d/3d ic封装技术把芯片堆栈，底层是zglue独有的硅基芯片，上层是集成处理器、传感器、通讯、存储等芯片，拥有比其他产品高10倍的集成度，以及系统灵活、成本更低、风险更低、上市时间更快的特点，成功将芯片的设计制造流程从超过1年压缩到2-4周。
开放式设计平台ziplet store™18年底启用 易入门、高保密度、小型化芯片堆栈技术
同时，张铭博士公布开放式芯片设计平台zglue ziplet store™预料于18年底正式启用，他表示“zglue提供了一个完整的产品设计解决方案包括：zcad™软件、zip™集成平台、zglue smart fabric™系统管理基片和zglue ziplet store™。于ziplet store™商店，用家可根据产品所需的功能，选择并配置传感器统、mcu、模拟前端等芯片组，zglue将自动在zglue smart fabric™上生成针对其产品市场需求的验证选项。独特的zglue zip™设计自动生成硬件和软件开发环境，使用家能够在其设计背景下立即开始验证功能，迅速看到效果，就像砌积木般简单，人人也可以是硬件工程师！”
与pcb(printed circuit board)电路板对比，除了芯片体积小十倍外，更可避免设计被剽取，zglue从三方面解决安全方面问题：第一在物理方面，zglue独有的软件写入技术能防止反向工程、逆向工程或实体路径；第二在系统认证方面，有别于现有的单向的cpu认证，zglue首创的双向安全认证机制，除了cpu认证这个系统以外，硅基板也可从下往上验证系统，令企图非法取得系统控制权行为变得非常困难；最后是远程安全系统，主要包括密码的管理、保存或者是加密、解密。
zgule平台首件原创设计zorigin本年8月推出 打开医学、零售、时尚等广泛应用之门
zglue与boe（京东方）仅仅用了6个月就完成zip的第一件产品--穿戴式装置zorigin。zorigin采用其低成本芯片堆栈技术，体积细小的装置包含传感器、arm cortex mo处理器、蓝牙低功耗(ble)、加速计、心率监测、温度感应、led、震动马达与25mah电池，另外也有3d印刷的外壳、usb接口、开发板、sdk及档，可被原样使用或转化为紧急按钮、智能首饰、 鞋垫或健康手环等不同应用，期望让硬件开发者更简易的进入可穿戴的世界，穿戴式装置zorigin现正接受预购并计划于本年8月正式推出。
张铭博士透露物联网芯片的应用不限于运动层面，更可以应用到医学、零售、时尚等范畴，例如把芯片置入医院用的智慧绷带，协助医护人员探测伤口复元程度，正好适合防水、即用即弃等指定要求的应用，体积减少了10倍，成本也减低了3倍。用于智能波鞋上体积比一般芯片小50%，电池寿命则廷长了6个月。另外，应用于智能零售的机器上体积减小了25%，同时电池寿命增加3年。可见zglue的技术不但带来新一轮硬件革命，更与人文发展息息相关。
与京东方建立战略合作关系 携手打造强大物联网晶生态系统
为进一步元善并加速物联网产品的设计和制造，zglue与物联网领域的世界知名领先企业boe（京东方）集团建立战略合作关系。于zglue而言，京东方不仅是客户、投资者，更是生态系统的伙伴。boe（京东方）集团副总裁、智能系统事业群智能零售sbu首席执行官白峰先生表示“我们的愿景是共同打造一个强大的生态系统，通过加速产品开发和说明客户快速将差异化产品推向市场，推动万亿级物联网市场的发展。”
同时，zglue亦与在装配和测试领域领先全球的半导体制造服务供货商日月光半导体制造有限公司（ase）达成战略合作关系。zglue更在上海设立了大中华区子公司，进一步支持和发展大中华区域内的重要合作伙伴。推动物联网产品的创新以及加速物联网产品的设计和制造，计划全力支持和发展香港及大中华区域内的重要合作伙伴。
服务机器人市场未来可期 这些领域值得关注
腾达AC18路由器：真千兆智能化极速WiFi 引领5G
手持式回路电阻测试仪技术参数
大量销售HP5347A HP5347A频率计HP5347A
无线上网卡的类型
全球首创一站式物联网芯片设计及制造平台ZiPlet Store预计于18年底正式启用
专家分享：高效高可靠LED驱动设计的心得
盛新锂能投资7亿元，加码锂资源储备
12GHz、超低相位噪声小数N分频锁相环的设计
什么是嵌入式系统？嵌入式系统的优缺点及应用
4.5kV IGBT/二极管芯片组在高压直流输电领域的应用
机器人市场发展迅速将迎来爆发节点
电机制造工艺关键技术要求
利用电阻测长法达到检测锚杆长度质量的目的
芯盾时代中标邢台银行！
小米4款新机曝光, 米粉们“are you ok ?”
波士顿动力公司积极开发自己的配件，以帮助Spot的应用程序多样化
《GUV LED灭菌消毒装置技术规范》团体标准正式发布
瑞萨电子开发新的低功耗蓝牙射频收发器技术
国产手机值得购买吗?
随着物联网(iot)逐步渗入传统产业，预计在未来10年内，全球物联网将创造上万亿美元的价值，约占全球经济的1/10，并分拆成可穿戴、生产制造、汽车等千亿级规模以上的细分市场，而近年各大软件制造商亦有相继投入物联网硬件开发的趋势。致力于为物联网（iot）提供突破性芯片和系统设计方法的美国硅谷的初创公司zglue (极戈)看准未来市场庞大的需求，于去年8月正式发布划时代物联网芯片设计及制造平台zip™ (zglue integration platform)，成功简化物联网设备的应用设计流程和生产时间，降低硬件设计门坎。
全球首创一站式物联网芯片设计及制造平台ziplet store™预料于18年底正式启用
zglue联合创办人兼首席执行官张铭博士联同alabaster联合创办人兼首席执行官sonny vu于本日以讲者身份出席rise 2018研讨会，与neteera创办人及matrix industries首席商务官探讨芯片如何推动计算机硬件发展，并于“chips & sips: how silicon chips are enabling the hardware revolution!”分享会，介绍zglue的硅芯片技术如何带来硬件革命，探讨物联网芯片未来的应用及发展，公布全球首创一站式物联网芯片设计及制造平台zglue ziplet store™预料于18年底正式启用。会上zglue的战略伙伴boe（京东方）集团副总裁、智能系统事业群智能零售sbu首席执行官白峰先生透露目前正在筹备的合项目。
低成本高效率物联网芯片设计及制造平台 生产周期从1-2年突破性加速至20天
分享会上zglue联合创办人兼首席执行官张铭博士说到“电子产品趋向小型、低功耗和低成本，然而传统的单一系统级芯片soc（system on chip）芯片设计周期长、投入成本大，只适宜单一品类（比如智慧手机）大规模出货，并不适合呈现多元化、碎片化、非标化发展的物联网产业，zglue正能提供快速的设计、研发和制造方案去配合市场发展步伐。”
2014年创立的zglue是一家提供突破性创新芯片与系统设计方案的半导体/saas (software-as-a-service)公司，他们将创新型物联网产品的设计和制造结合，以独门专利2.5d/3d ic封装技术把芯片堆栈，底层是zglue独有的硅基芯片，上层是集成处理器、传感器、通讯、存储等芯片，拥有比其他产品高10倍的集成度，以及系统灵活、成本更低、风险更低、上市时间更快的特点，成功将芯片的设计制造流程从超过1年压缩到2-4周。
开放式设计平台ziplet store™18年底启用 易入门、高保密度、小型化芯片堆栈技术
同时，张铭博士公布开放式芯片设计平台zglue ziplet store™预料于18年底正式启用，他表示“zglue提供了一个完整的产品设计解决方案包括：zcad™软件、zip™集成平台、zglue smart fabric™系统管理基片和zglue ziplet store™。于ziplet store™商店，用家可根据产品所需的功能，选择并配置传感器统、mcu、模拟前端等芯片组，zglue将自动在zglue smart fabric™上生成针对其产品市场需求的验证选项。独特的zglue zip™设计自动生成硬件和软件开发环境，使用家能够在其设计背景下立即开始验证功能，迅速看到效果，就像砌积木般简单，人人也可以是硬件工程师！”
与pcb(printed circuit board)电路板对比，除了芯片体积小十倍外，更可避免设计被剽取，zglue从三方面解决安全方面问题：第一在物理方面，zglue独有的软件写入技术能防止反向工程、逆向工程或实体路径；第二在系统认证方面，有别于现有的单向的cpu认证，zglue首创的双向安全认证机制，除了cpu认证这个系统以外，硅基板也可从下往上验证系统，令企图非法取得系统控制权行为变得非常困难；最后是远程安全系统，主要包括密码的管理、保存或者是加密、解密。
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同时，zglue亦与在装配和测试领域领先全球的半导体制造服务供货商日月光半导体制造有限公司（ase）达成战略合作关系。zglue更在上海设立了大中华区子公司，进一步支持和发展大中华区域内的重要合作伙伴。推动物联网产品的创新以及加速物联网产品的设计和制造，计划全力支持和发展香港及大中华区域内的重要合作伙伴。
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