Intel酷睿B系列：FCBGA1440整合式封装
intel日前对八代酷睿大扩军，一口气推出了多种型号的高性能移动版和桌面版，不过几乎没人注意到的是，intel还悄悄增加了一个酷睿b系列。
该系列目前只有三款型号core i7-8700b、core i5-8500b、core i5-8400b，规格参数和不带b后缀的桌面版几乎完全一致，包括核心线程数量、缓存容量、cpu主频、gpu核显规模与频率、内存支持、傲腾支持、热设计功耗(65w)等等，就是去掉了无关紧要的boot guard启动保护功能。
不同之处在于，它们都不是传统的lga1151独立插座式封装，而是改成了fcbga1440整合式封装，就像是笔记本处理器那样焊接在主板上。
它们的规格显然高于同时发布的高性能移动版h系列，但是intel强调，这并非新增一个单独的b系列，而是为了满足一体机等特定紧凑型设备的需求，它们内部空间有限，尤其是高度限制非常大，但又需要强大的性能，因此更占空间的独立插座就不合适了，整合封装就非常好。
可以想见，未来在高端一体机、迷你机等产品中，会看到这些酷睿b系列的身影，提供等同于高端台式机的性能。
不过受制于热设计功耗和加速限制，它们的性能，尤其是多核心性能，会比不带b后缀的标准版低一些。
另外，intel还悄悄增加了一款移动芯片组cm246，相当于hm370的增强版，支持24条pci-e 3.0总线、六个usb 3.1 10gbps接口、八个sata 6gbps接口、vpro博锐、optane博锐、rst企业版技术，热设计功耗3w。
它用来搭配和八代酷睿高性能移动版同宗同源的新款xeon e-2186m/2176m移动处理器，用于移动工作站，这俩也都是6核心12线程，尤其是前者和旗舰core i9-8950hk规格基本一致，并且额外支持ecc内存、博锐技术。
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