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中国移动2020年智能硬件质量报告
重要信息
中国移动10月18日发布了《中国移动2020年智能硬件质量报告(第一期)》,在5g芯片方面,骁龙865+x55、麒麟990、天玑1000+、exynos980四款芯片语音性能均表现优秀,其中麒麟990下载速率领先、天玑1000+数据传输时功耗表现出色、骁龙865+x55各项性能较为平均、exynos980吞吐性能与功耗性能有待加强。
《中国移动2020年智能硬件质量报告(第一期)》全文如下:
原文标题:5g芯片,最新排名
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