pcb板内的阻抗有多大变化？
突然有一天，公司接了个加急制板项目，让我来做可制造性检查和分析。
在检查阻抗设计时，看到客户的pcb内层有这样的一个设计，差分线的旁边做了部分浮铜包地。
阻抗线中间的包地铜皮比较细，形成了空接线，在加工时容易产生细铜偏移扭曲，导致地网络与阻抗线短路。
空接线为什么会产生短路，具体原因详见高速先生往期文章《小问题大不良，细节不注意全局出问题》。
我经过实际的测量，发现铜皮与走线的间距为6mil.，然后我打开了钻孔文件，发现在差分线周围的铜皮上设计有回流地孔，并且成对角分布。
抛开生产的不良影响，单从si的角度去考虑，这个设计对信号影响比较大，制板的最终结果要和客户的设计差之千里。
我和客户提了修改建议，但是客户还是想坚持自己。
于是我们si的亮亮童鞋专门从仿真的角度，做了一个3d建模，来分析这个差异。
如下图3d模型，走线与浮铜间距6mil（两个孔分布在两端）
仿真结果：
有浮铜包地和无浮铜包地阻抗比对（有浮铜包地比没有浮铜包地降低了2.7欧姆）
有浮铜包地和无浮铜包地插损比对（有浮铜比没有浮铜在2ghz左右存在谐振。）
有浮铜包地和无浮铜包地回损比对（有浮铜比没有浮铜增加了7db左右。）
结论：
此类铺铜方式，对于基频大于400mhz（5倍频）的信号来说存在风险。
优化建议：
第一优先：如果铜皮不是必要的（共面阻抗或者隔离防护），建议删除。
第二优先：如果一定需要铜皮，最重要的是间距，铜皮和走线的间距决定耦合强度，耦合强度将决定有多少返回电流通过铜皮回流，并且尽量将阻抗线周围包地完整，不要出现包地不连续的情况。
如果差分线与铜皮有足够多的间距，那么它的周围是否有没有铜皮包地，铜皮上打没有打孔，对阻抗都不会有大的影响。所以优化铜皮和走线间距是最有效的手段。
第三优先：如果间距也不能改，铜皮上的孔就是影响信号的重要因素，即建议在铜皮上均匀加孔，至少是在铜皮两端加孔，如果只有一个孔，将会是最差的结果，比不加孔的差异更大。只打一个地孔（在特定情况下）与不加地孔的差异差不多。
我将最终的结论发给客户，在详细的仿真结果面前，客户愉快的接受了我们的建议，把pcb做了修改，板子很快投到了产线去。
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第二优先：如果一定需要铜皮，最重要的是间距，铜皮和走线的间距决定耦合强度，耦合强度将决定有多少返回电流通过铜皮回流，并且尽量将阻抗线周围包地完整，不要出现包地不连续的情况。
如果差分线与铜皮有足够多的间距，那么它的周围是否有没有铜皮包地，铜皮上打没有打孔，对阻抗都不会有大的影响。所以优化铜皮和走线间距是最有效的手段。
第三优先：如果间距也不能改，铜皮上的孔就是影响信号的重要因素，即建议在铜皮上均匀加孔，至少是在铜皮两端加孔，如果只有一个孔，将会是最差的结果，比不加孔的差异更大。只打一个地孔（在特定情况下）与不加地孔的差异差不多。
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