芯片封装 芯片封装公司排名
芯片封装 芯片封装公司排名
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上，芯片外壳引脚将通过印制板上的导线与其他电子器件建立连接，基于这些特性，芯片封装对cpu和lsi集成电路都起到重要作用。
芯片封装常见类型如下：
1.dip双列直插型
2.组件封装式
3.pga插针网格式
4.bga球栅阵列式
5.csp芯片尺寸式
6.mcm多芯片模块式
芯片封装主要材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等。
全球前十大芯片封装公司排名如下：
日月光、艾克尔、
矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦
以上是关于芯片封装的技术文章，希望对用户有所帮助。
本文整合自百度百科、集邦科技
责编ajx
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