Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！
intel将在下半年发布的meteor lake酷睿ultra处理器将首次使用intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。
再下一步就是intel 3，也就是早先的5nm，号称能效可提升18％。
intel ceo帕特·基辛格近日披露，intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于sierra forest(首次纯小核设计)，紧接着很快就会用于granite rapids(纯大核)。
sierra forest、granite rapids应该都会划入第六代可扩展至强序列，而今年底还有个第五代的emerald rapids，制造工艺和现在的第四代sapphire rapids一样都是intel 7。
intel 3工艺似乎不会用于消费级产品，至少目前没看到相关规划，它更多针对数据中心产品优化。
多次曝光的granite rapids
再往后的arrow lake，将会首次引入intel 20a工艺，也就是相当于2nm级别。
基辛格表示，intel 20a工艺将第一次使用ribbonfet、powervia技术，大规模用于消费级产品，目前正在晶圆厂内进行第一步。
就在不久前，intel宣布，率先在代号为“blue sky creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术。
该技术能显著提高芯片的使用效率，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本，还将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。
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