联发科技正式发布了全新的集成化5G调制解调器Helio M70
在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5g移动平台，该款多模 5g系统单芯片（soc）采用7nm工艺制造，将为首批高端5g智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5g方面的领先实力。
集成化的全新5g移动平台内置5g调制解调器 helio m70 ，联发科技以世界领先的技术缩小了整个5g芯片的体积，将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含arm最新的cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和联发科技最先进的独立ai处理单元apu，可充分满足5g的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。
该款多模5g移动平台适用于5g独立与非独立（sa / nsa）组网架构sub-6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术，以便现有网络在全球5g逐步完成布署之前仍可接入。
联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5g终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5g soc，让联发科技不仅置身5g soc设计的最前沿, 更将为5g高端设备增添强大动力。
联发科技此次发布的5g移动平台集成了5g调制解调器helio m70，采用节能型封装，该设计优于外挂5g基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5g解决方案。
联发科技5g 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5g终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5g 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于sub-6ghz频段的集成式5g 芯片功能和技术包括：
·5g调制解调器helio m70：该5g芯片集成联发科技helio m70 5g调制解调器。
·拥有4.7 gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度
·智能节能功能和全面的电源管理
·支持多模 - 支持2g、3g、4g、5g连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验
·全新ai架构：搭载全新的独立ai处理单元apu，支持更多先进的ai应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
·最新的cpu技术：联发科技5g 芯片配备了最新推出的arm cortex-a77 cpu，拥有强劲的性能，。
·最先进的gpu：最新强大的arm mali-g77 gpu能够以5g的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
·创新的7nm finfet：全球首款采用先进7nm工艺的5g 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
·高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7gps下载速度（sub-6ghz频段），支持新空口（nr）二分量载波（cc），支持非独立（nsa）与独立（sa）5g组网架构。
·强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4k视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80mp）
联发科技总经理陈冠州表示：“业界、手机品牌客户和消费者对5g有很高的期望。我们坚信，联发科技5g移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的ai和超高速5g连接速度，将赋能搭载该5g移动平台的终端设备，为消费者带来无与伦比的用户体验。”
消费者无疑是联发科技进军高端5g移动平台市场的最终受益者，更激烈的竞争将有助于推动更多新一代5g设备的推出，从而让更多的用户接触到先进技术。
联发科技5g 移动平台集成的调制解调器helio m70支持lte和5g双连接（en-dc），具有动态功耗分配功能，并支持从 2g 至 5g 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5g带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5g技术在移动通讯设备市场的预商用情况。
联发科技还与 5g 组件供应商及全球运营商在rf技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5g 解决方案。与联发科技在rf技术中合作的企业包括 oppo、vivo，以及领先的射频供应商 skyworks、qorvo 和村田制作所（murata）。多家企业将共同合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5g 前端模块解决方案。
联发科技最新发布的5g 芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球sub-6ghz频段5g网络而设计。
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该款多模5g移动平台适用于5g独立与非独立（sa / nsa）组网架构sub-6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术，以便现有网络在全球5g逐步完成布署之前仍可接入。
联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5g终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5g soc，让联发科技不仅置身5g soc设计的最前沿, 更将为5g高端设备增添强大动力。
联发科技此次发布的5g移动平台集成了5g调制解调器helio m70，采用节能型封装，该设计优于外挂5g基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5g解决方案。
联发科技5g 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5g终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5g 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于sub-6ghz频段的集成式5g 芯片功能和技术包括：
·5g调制解调器helio m70：该5g芯片集成联发科技helio m70 5g调制解调器。
·拥有4.7 gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度
·智能节能功能和全面的电源管理
·支持多模 - 支持2g、3g、4g、5g连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验
·全新ai架构：搭载全新的独立ai处理单元apu，支持更多先进的ai应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
·最新的cpu技术：联发科技5g 芯片配备了最新推出的arm cortex-a77 cpu，拥有强劲的性能，。
·最先进的gpu：最新强大的arm mali-g77 gpu能够以5g的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
·创新的7nm finfet：全球首款采用先进7nm工艺的5g 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
·高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7gps下载速度（sub-6ghz频段），支持新空口（nr）二分量载波（cc），支持非独立（nsa）与独立（sa）5g组网架构。
·强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4k视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80mp）
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