2.5 D和3D IC如何进行单个裸片测试
一年一度的itc 活动在 9 月的最后一周举行。小芯片、2.5d 和 3d ic 设计已经引起了测试界的关注，siemens eda 在itc上介绍了2.5d 和 3d ic dft 的最新进展。
dft 挑战
在 ic 设计的大部分历史中，我们在一个封装中使用了一个芯片，以及多芯片模块 (mcm)。对于具有多个裸片的 2.5d 和 3d ic，您如何进行单个裸片测试，然后使它们适用于最终封装？
如果每个内部裸片的 dft 架构彼此不同怎么办？
是否有一种最佳方式来安排封装中的芯片测试以减少测试时间？
2.5d 和 3d 小芯片
tessent multi-die
siemens 的开发团队扩展了他们的技术，使用tessentmulti-die支持 2.5d 和 3d ic 封装。这种相同的方法现在将 2d 分层 dft 扩展到 2.5d 和 3d ic。以下是 2.5d 设备中三个小芯片的外观：
ieee 为 3d 堆叠 ic 的测试访问架构创建了一个标准，称为ieee 1838-2019。ieee 1687 使用另一个标准 ieee 1149.1 定义了对嵌入在 ic 中的仪器的访问和控制——带有测试访问端口。tessent multi-die 支持所有这些标准。
小芯片设计中的每个裸片都有一个边界扫描描述语言 (bsdl) 文件，然后 tessent multi-die 会为您创建封装级 bsdl。
ieee 1838
这种以芯片为中心的测试标准于 2019 年 11 月获得批准，并允许将芯片作为多芯片堆栈的一部分进行测试。使用灵活并行端口 (fpp) 以及芯片封装寄存器 (dwr) 和测试访问端口 (tap) 连接 3d 芯片堆栈以进行测试：
用于测试的 3d 堆栈
ieee 1687 – 内部 jtag
这个 2014 标准有助于简化嵌入在每个芯片中的仪器的使用。有仪器连接语言 (icl) 和过程描述语言 (pdl) 来定义仪器。ate 系统和内部 jtag 之间的流程如下所示：
ieee 1687 流程
ieee 1149.1 jtg
带有测试访问端口的边界扫描标准可以追溯到 1990 年，而边界扫描描述语言 (bsdl) 在 2001 年问世。该标准定义了指令和测试数据在芯片内的流动方式。
ieee 1149.1 jtag
将所有这些测试标准结合在一起，我们可以看到 tessentmulti-die 如何连接到 3d 堆栈内的每个小芯片。每个裸片内内核的测试模式和测试调度是通过 tessent 流式扫描网络 (ssn) 完成的。
tessent 流式扫描网络
ssn 基本上将测试数据交付打包，将核心 dft 和芯片 dft 解耦，允许同时测试的核心独立转移。实际的好处是节省了 dft 规划的时间、更容易的布线和时序收敛，以及高达 4 倍的测试时间和体积减少。
tessent ssn
总结
代工厂、设计、测试和 ieee 之间的密切合作创造了一个充满活力的 2.5d 和 3d 生态系统，所有技术都已到位，以推动半导体创新。siemens eda 扩展了他们的 tessent 软件以迎接新的测试挑战，同时使用 ieee 标准。tessent multi-die 与所有其他 tessent 产品和平台集成，因此您不必将工具和流程拼凑在一起。
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小芯片设计中的每个裸片都有一个边界扫描描述语言 (bsdl) 文件，然后 tessent multi-die 会为您创建封装级 bsdl。
ieee 1838
这种以芯片为中心的测试标准于 2019 年 11 月获得批准，并允许将芯片作为多芯片堆栈的一部分进行测试。使用灵活并行端口 (fpp) 以及芯片封装寄存器 (dwr) 和测试访问端口 (tap) 连接 3d 芯片堆栈以进行测试：
用于测试的 3d 堆栈
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这个 2014 标准有助于简化嵌入在每个芯片中的仪器的使用。有仪器连接语言 (icl) 和过程描述语言 (pdl) 来定义仪器。ate 系统和内部 jtag 之间的流程如下所示：
ieee 1687 流程
ieee 1149.1 jtg
带有测试访问端口的边界扫描标准可以追溯到 1990 年，而边界扫描描述语言 (bsdl) 在 2001 年问世。该标准定义了指令和测试数据在芯片内的流动方式。
ieee 1149.1 jtag
将所有这些测试标准结合在一起，我们可以看到 tessentmulti-die 如何连接到 3d 堆栈内的每个小芯片。每个裸片内内核的测试模式和测试调度是通过 tessent 流式扫描网络 (ssn) 完成的。
tessent 流式扫描网络
ssn 基本上将测试数据交付打包，将核心 dft 和芯片 dft 解耦，允许同时测试的核心独立转移。实际的好处是节省了 dft 规划的时间、更容易的布线和时序收敛，以及高达 4 倍的测试时间和体积减少。
tessent ssn
总结
代工厂、设计、测试和 ieee 之间的密切合作创造了一个充满活力的 2.5d 和 3d 生态系统，所有技术都已到位，以推动半导体创新。siemens eda 扩展了他们的 tessent 软件以迎接新的测试挑战，同时使用 ieee 标准。tessent multi-die 与所有其他 tessent 产品和平台集成，因此您不必将工具和流程拼凑在一起。
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