汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶 应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用
通过和客户工作人员详细沟通了解到；
客户生产产品是：汽车电子车载摄像头
需求原因：新产品开发
需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹m12 定焦固定．
芯片尺寸：8*12mm
锡球间距：0.35
锡球球径：0.5
施胶工艺：半自动点胶
固化方式：加热固化
客户对胶水的要求：1）产品正常使用的温度及环境度为-40~85℃，
2）要求固化强度高耐老化
3）胶水颜色都可以
其它需求：车载产品的相关要求满足
汉思新材料推荐用胶：推荐客户hs710底部填充胶和hs610低温黑胶测试．
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