日本新秀Rapidus:能追上台积电与英特尔!

12月14日消息,据日媒报道,晶圆代工厂rapidus其董事长东哲郎表示,他相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛上,迎头赶上领先者台积电与英特尔等,从此缩短多达 20 年的落后差距。
东哲郎表示,rapidus北海道建厂计划一定会成功,并且大约在 2027~2028 年期间,相关制程技术将发生改变。因为,新兴的晶体管架构 gaa (全环绕栅极排列)将取代目前主流的 finfet 架构,推动半导体制造的进步,可以生产2nm及以下先进制程的芯片。
东哲郎强调,半导体市场正朝着具有特定功能的产品,而不是以通用型芯片的方向来发展,rapidus希望能够在这个过渡期抢进市场当中,并能够得到日本半导体设备和化学品相关公司的全力支持。东哲郎指出,日本必须不惜一切代价创造一个能够诞生尖端技术的平台,这将成为日本年轻一代的新希望之光。
当前,日本政府正在向 rapidus 提供数千亿日元的资金援助,以使得能在日本北海道千岁市设立先进制程晶圆厂。该晶圆厂预计研发及生产 2nm及其以下先进制程,预计最快将在 2025 年建立第一条原型产线。同时该公司也与 ibm、asml 等开展深度合作,rapidus也已经派遣 100 名工程师到 ibm 学习 2 奈米芯片生产全环栅 (gaa) 晶体管技术。

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