导读
之前的文章对mos电容器进行了简单介绍,因此对mos晶体管的理解已经打下了一定的基础,本文将对深入介绍nmos晶体管的结构及工作原理,最后再从机理上对漏源电流的表达式进行推导说明。
在p型硅mos电容器中增加两个重掺杂的n型扩散区,就形成了mosfet,这两个n型区分别为源区和漏区,且与栅的边缘对准。源区和漏区分别和衬底形成pn结,如图1所示,l是沟道长度,w是沟道宽度。
图1 (a)nmos晶体管结构图 (b)四端mosfet电路符号
当栅源电压小于阈值电压vth时,由于mos电容器的特性,p型衬底与氧化物交界面只有耗尽区,没有可参与导电的自由电子,并且源漏之间存在背靠背的pn结,因此存在很小的漏电流。当极源电压增大到阈值电压vth以上时,p型衬底与氧化物交界面形成n型反型层,使得源区和漏区相连,形成导电沟道,如图2所示。
图2 nmos晶体管导电沟道
稳态下,ig和ib都为零,因此流入漏极的电流等于流出源极的电流,即is=id
为了推导出漏极电流的表过式,需要考虑导电沟道中电荷的传输过程,在沟道中任意位置,单位长度的电子电荷等于
c/cm (1)
式中c’’ox为单位面积的氧化电容(f/cm2);且该式只适用于vox-vth > 0的场合,vth是栅极的阈值电压;vox是氧化层上的电压;
由于漏源电压为vds,且源极接地,故漏极电压即为vds,因此沟道中沿沟道方向存在电压梯度,假设沟道与源区n型扩散区的交界点为坐标原点,则沟道与漏区n型扩散区的交界点为坐标l,如图3所示,那么沟道中任意点x处的电压为v(x),且有v(0)=0v,v(l)=vds,因此氧化层上的电压也随位置的变化而变化
(2)
因此在源端vox=vgs,在漏端vox=vgs-vds。
图3 nmos晶体管i-v特性电路模型
沟道中,任意位置的电子漂移电流等于单位长度的电荷与电子运动速度vn的乘积
(3)
而电子运动速度vn为
(4)
式中μn为电子迁移率,将式(1)、(2)、(4)可得
(5)
由于沟道中任意位置的电流均相等,且等于漏极电流id ,则有
(6)
将dx项移至左边,且对x在0 - l之间积分,可得
(7)
(8)
式(8)中,kn’=μnc’’ox,且只与nmos的生产工艺有关。该式即为nmos晶体管工作在线性区时的漏源电流表达式。
需要注意的有:
1)式(8)只适用于vox-vth > 0的场合,即 vgs- vds >vth的场合;
2)kn’并不为常数,而是随着vgs的增大而减小;
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