Intel在10nm找到了摩尔定律的出路
近年来，大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。
2017年，intel会发布该公司的首颗10nm芯片。intel指出，在这个制程下制造的晶体管比之前的还便宜，明显符合运转了数十年的摩尔定律的宗旨。intel还表示，在未来的几年内，他们将大大优化晶体管的设计，并将其调整，以满足即将开启的为arm芯片代工的业务。
intel的高级fellow mark bohr表示，10nm的晶体管比现在的14nm会密集很多，对比其他竞争对手的10nm也更有优势。intel之前已经发布了一些关于新时代工艺的细节图片。可以得知，控制晶体管开关的栅极长度和栅极之间的距离（gate pitch）也会变得更小。gate pinch可以54nm到70nm。而在晶体管连接起来执行标准逻辑功能的逻辑单元上面，其尺寸较之14nm几乎小了46%。
这种缩小较之以往更令人振奋，bohr表示。同时他的出现帮助消除了一个障碍，那就是逐渐缓慢的新世代芯片制造技术的介绍节奏。这个节点和我们将要做的芯片的重要意义就是打破了人们关于摩尔定律将会非常缓慢，甚至会失效的观点。bohr补充说。
尽管在wafer上使用10nm工艺制造芯片的成本会比14nm高，但是intel强调，均摊到每个晶体管上的成本是降低的。且10nm会带来开关速度和能源损耗的提升。但和过往很多年看到的现状一样，时钟速度并不会很轻易的提升。bohr指出，在这个新世代，除了降低晶体管的制造成本以外，功耗降低和能源效率是关注的另一个重点。紧密度和效率的提高，会让为服务器芯片添加更多的核与给gpu添加更多的执行单元成为潮流。
在过去，intel每隔几年就升级一次他的晶体管，并伴随介绍其新的制造技术。但在14nm的时候，intel推出了一个叫做deminode的东西，那就是在10nm之前，推出全套提升14nm晶体管的方案。到了10nm，intel也会在7nm面世之前提供两个这样的deminode（10nm+和10nm++），这从某种角度看是为了应对往下一代工艺推进的困难所想出来的一种权宜之计。bohr指出，如果你发现从10nm往7nm推进的过程中困难重重，为了让大家有更好的产品可以用，那么你就可以将现有的工艺制程进行提高，保证大家的产品每年都有提高。
三星和tsmc也都在推进10nm工艺。三星在2016年十月份还宣布将于2017年早些时候推行新工艺的大规模量产。格罗方德则选择跳过10nm，聚焦将于2018年到来的7nm工艺。“大家都在推动晶体管的小型化发展”，vlsi research的的ceo dan hutcheson表示。每个公司都在推进先进工艺，但个人的步伐非常不一致。如果我们细看，会发现intel在10nm的时候应该还是领先于其他厂商的。
初次之外，hutcheson还指出，不同于其他芯片制造商，intel一直将其制造工艺的推进控制在一个合适的节奏和一致性。这就让他们在提供代工服务的时候有明显的优势。
为其他厂商制造芯片是intel的一个新尝试，尤其是制造arm芯片。hutcheson认为。如果你没有arm，是很难开展代工业务，因为arm是标准的架构。
intel指出，其推出的第一个10nm芯片会是自身的芯片，接下来就是其他厂商的芯片，但这个周期会推到2018年。
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intel的高级fellow mark bohr表示，10nm的晶体管比现在的14nm会密集很多，对比其他竞争对手的10nm也更有优势。intel之前已经发布了一些关于新时代工艺的细节图片。可以得知，控制晶体管开关的栅极长度和栅极之间的距离（gate pitch）也会变得更小。gate pinch可以54nm到70nm。而在晶体管连接起来执行标准逻辑功能的逻辑单元上面，其尺寸较之14nm几乎小了46%。
这种缩小较之以往更令人振奋，bohr表示。同时他的出现帮助消除了一个障碍，那就是逐渐缓慢的新世代芯片制造技术的介绍节奏。这个节点和我们将要做的芯片的重要意义就是打破了人们关于摩尔定律将会非常缓慢，甚至会失效的观点。bohr补充说。
尽管在wafer上使用10nm工艺制造芯片的成本会比14nm高，但是intel强调，均摊到每个晶体管上的成本是降低的。且10nm会带来开关速度和能源损耗的提升。但和过往很多年看到的现状一样，时钟速度并不会很轻易的提升。bohr指出，在这个新世代，除了降低晶体管的制造成本以外，功耗降低和能源效率是关注的另一个重点。紧密度和效率的提高，会让为服务器芯片添加更多的核与给gpu添加更多的执行单元成为潮流。
在过去，intel每隔几年就升级一次他的晶体管，并伴随介绍其新的制造技术。但在14nm的时候，intel推出了一个叫做deminode的东西，那就是在10nm之前，推出全套提升14nm晶体管的方案。到了10nm，intel也会在7nm面世之前提供两个这样的deminode（10nm+和10nm++），这从某种角度看是为了应对往下一代工艺推进的困难所想出来的一种权宜之计。bohr指出，如果你发现从10nm往7nm推进的过程中困难重重，为了让大家有更好的产品可以用，那么你就可以将现有的工艺制程进行提高，保证大家的产品每年都有提高。
三星和tsmc也都在推进10nm工艺。三星在2016年十月份还宣布将于2017年早些时候推行新工艺的大规模量产。格罗方德则选择跳过10nm，聚焦将于2018年到来的7nm工艺。“大家都在推动晶体管的小型化发展”，vlsi research的的ceo dan hutcheson表示。每个公司都在推进先进工艺，但个人的步伐非常不一致。如果我们细看，会发现intel在10nm的时候应该还是领先于其他厂商的。
初次之外，hutcheson还指出，不同于其他芯片制造商，intel一直将其制造工艺的推进控制在一个合适的节奏和一致性。这就让他们在提供代工服务的时候有明显的优势。
为其他厂商制造芯片是intel的一个新尝试，尤其是制造arm芯片。hutcheson认为。如果你没有arm，是很难开展代工业务，因为arm是标准的架构。
intel指出，其推出的第一个10nm芯片会是自身的芯片，接下来就是其他厂商的芯片，但这个周期会推到2018年。
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