2012 PCB有望持续成长,行动装置应用成趋势
尽管全球景气不明，全球印刷电路板(pcb)市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和lte等次世代行动通讯市场仍有明显成长，将能带动高附加价值的pcb需求。
南韩电子回路产业协会引用市调机构prismark数据指出，2012年全球pcb市场规模将达到590.34亿美元，较2011年增加4.7%。虽然2011年整体pcb市场成长率未达7.4%，但考量到终端产业可能萎缩等疑虑，仍是值得肯定的成长走势。
从整体pcb产业来看，2012年智慧型手持行动装置用高密度主机板(hdi)、软板(fpcb)、封装基板、lte等具高附加价值的零组件，将会出现明显成长态势，而半导体及封装基板市场规模也预估将增加至92.35亿美元;通讯用pcb市场也将较2011年增加5.4%，至143.3亿美元。
相对的，国防、航空等特殊pcb市场则将较2011年减少0.5%至21.7亿美元。
兼任南韩电子回路协会副会长的lg innotek执行长李雄范表示，高附加价值产品市场上正展开激烈的价格战，只有体质够坚强的少数企业能赢得胜利。南韩pcb业界必须对市场变化维持高度关注，并确保成本竞争力、提高良率、改革制程等，奠定竞争基础。
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