ITEC推出RFID嵌体贴片机刷新业内记录
2023 年 11 月 15 日，位于荷兰奈梅亨 itec 的 adat3 xf tagliner 刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。该贴片机每小时可贴装 48,000 颗产品，而位置精度和旋转精度优于 9 微米和 0.67°，在 1 σ ，相较其他贴片设备速度快 3 倍，精度高 30%。
itec 产品管理总监 martijn zwegers 表示：“该贴片机已在多个主要客户的工厂內高效地运作，我们已准备好在全球进行商业发布和推广。”
adat3 xf tagliner 已实现全自动化，而良率亦超 99.5%。其总拥有成本(tcoo)远低于业界同类设备，并可通过降低制造成本带来显著的竞争优势。它开辟了零售和汽车标签、门禁控制、火车票、航空行李标签、集装箱等新的 rfid 应用领域。
半导体行业标准功能
rfid 在本质上来说是一种半导体技术，itec 在半导体行业拥有 30 余年的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个与半导体芯片贴装类似的系统。adat3 xf tagliner 具备半导体行业所需的标准功能，如自动晶圆更换（适用于 8 英寸和 12 英寸晶圆）以及在各工艺步骤前或后设置多个高分辨率摄像机以作品质管控。
adat3 xf tagliner 的高精度胶水固化系统仅有两个热电极，可减少活动部件，从而提高可靠性和可维护性。固化时间仅为 65 毫秒，较其他 rfid 贴片机低两个数量级（通常为几秒），显著提高了操作效率。
adat3 xf tagliner 支持各类透明和非透明卷带材料，较一般只能使用透明材料的传统rfid 贴片设备更具优势。该系统集成了 bw papersystems 卷绕机和 voyantic 读取器，可随时与更具可持续性的新兴基材材料（如正在逐渐取代 pet 塑料的纸张）一起使用。即使卷带间距高达 50.8 毫米，它也能保持优异的 48,000 uph 时速。
完全符合各大 rfid 厂商要求
martijn zwegers 表示：“这款 rfid 贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，并满足行业对于温度、湿度和机械可靠性的严苛要求。目前，它可以贴装小至 200 微米的芯片，后续有望支持更小的尺寸。adat3 xf tagliner 在其生命周期内将不定期升级，进一步优化操作性并提高设备性能，从而确保目前的投资在未来仍具市场价值。
关于itec
itec 总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。itec 的目标旨在大批量制造由小信号到 power mos 器件，公司都能提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台。
itec 一直植根于半导体制造行业，作为飞利浦和 nexperia 的合作伙伴，我们将自动化专业知识与 30 多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021 年，itec 成为独立的法人实体。
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adat3 xf tagliner 的高精度胶水固化系统仅有两个热电极，可减少活动部件，从而提高可靠性和可维护性。固化时间仅为 65 毫秒，较其他 rfid 贴片机低两个数量级（通常为几秒），显著提高了操作效率。
adat3 xf tagliner 支持各类透明和非透明卷带材料，较一般只能使用透明材料的传统rfid 贴片设备更具优势。该系统集成了 bw papersystems 卷绕机和 voyantic 读取器，可随时与更具可持续性的新兴基材材料（如正在逐渐取代 pet 塑料的纸张）一起使用。即使卷带间距高达 50.8 毫米，它也能保持优异的 48,000 uph 时速。
完全符合各大 rfid 厂商要求
martijn zwegers 表示：“这款 rfid 贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，并满足行业对于温度、湿度和机械可靠性的严苛要求。目前，它可以贴装小至 200 微米的芯片，后续有望支持更小的尺寸。adat3 xf tagliner 在其生命周期内将不定期升级，进一步优化操作性并提高设备性能，从而确保目前的投资在未来仍具市场价值。
关于itec
itec 总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。itec 的目标旨在大批量制造由小信号到 power mos 器件，公司都能提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台。
itec 一直植根于半导体制造行业，作为飞利浦和 nexperia 的合作伙伴，我们将自动化专业知识与 30 多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021 年，itec 成为独立的法人实体。
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