CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（chip scale package， csp），正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆已开始导入此一技术。
据研究机构yole developpement估计，2016年采用csp封装的led模块占整体led模块市场的比重还不到1%，但由于csp封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问题，在单位面积中提供更高的照度，基于上述优势，csp模块led发展前景值得期待。到2021年时，csp占整体led模块封装的比重，可望爬升到5.6%。
事实上，部分led应用已经开始导入csp模块，例如智能型手机的闪光灯与部分液晶电视所采用的led背光，都已经改用csp模块，接下来csp模块还有机会逐步渗透到一般照明与车灯等应用领域。
8月份的德国市场上，AMD的销量已经超过了Intel
首款“印度制造”PC主板将推出，较从中国进口产品便宜10-15%
气象站的数据传输方式有哪几种
几款无线话筒电路的制作
中国仪器仪表行业协会八届理事会成功举行
CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
英唐智控收购吉利通，引入赛格集团
JBL T280TWS X2配色开盲盒还是领潮而上
荣耀9、荣耀V9哪个好？华为荣耀9、华为荣耀V9外观、配置、价格区别对比评测
人工智能开发出了全新用途，用来预测地震和海啸
如何为各个行业选择合适的物联网平台
如何使用树莓派创建连接到互联网的设备并从传感器收集数据
江苏联通携手华为首次在一个网络同时开通部署三大解决方案
双频段GSM/DCS移动电话射频指标分析
Android系统仍需改进的五大功能
基于单片机和HC-SR04设计的超声波防盗报警器
虎虎传新意！realme真我潮玩年货节购机至高立省1100元
PLC控制系统的现场调试方法
青少年机器人大赛还看这里：RA国际机器人大赛•未来工程挑战赛和WRO贝尔专项赛
据研究机构yole developpement估计，2016年采用csp封装的led模块占整体led模块市场的比重还不到1%，但由于csp封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问题，在单位面积中提供更高的照度，基于上述优势，csp模块led发展前景值得期待。到2021年时，csp占整体led模块封装的比重，可望爬升到5.6%。
事实上，部分led应用已经开始导入csp模块，例如智能型手机的闪光灯与部分液晶电视所采用的led背光，都已经改用csp模块，接下来csp模块还有机会逐步渗透到一般照明与车灯等应用领域。
8月份的德国市场上，AMD的销量已经超过了Intel
首款“印度制造”PC主板将推出，较从中国进口产品便宜10-15%
气象站的数据传输方式有哪几种
几款无线话筒电路的制作
中国仪器仪表行业协会八届理事会成功举行
CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
英唐智控收购吉利通，引入赛格集团
JBL T280TWS X2配色开盲盒还是领潮而上
荣耀9、荣耀V9哪个好？华为荣耀9、华为荣耀V9外观、配置、价格区别对比评测
人工智能开发出了全新用途，用来预测地震和海啸
如何为各个行业选择合适的物联网平台
如何使用树莓派创建连接到互联网的设备并从传感器收集数据
江苏联通携手华为首次在一个网络同时开通部署三大解决方案
双频段GSM/DCS移动电话射频指标分析
Android系统仍需改进的五大功能
基于单片机和HC-SR04设计的超声波防盗报警器
虎虎传新意！realme真我潮玩年货节购机至高立省1100元
PLC控制系统的现场调试方法
青少年机器人大赛还看这里：RA国际机器人大赛•未来工程挑战赛和WRO贝尔专项赛