什么是PCB或印制电路板
什么是印刷电路板或pcb？
为了使您从一开始就了解什么是pcb，是什么使您周围的所有电子设备正常工作。例如，您用来阅读本文的计算机或移动设备具有一块pcb，可以执行所需的所有操作。可以将印刷电路板视为电子设备的“器官”。
如果我们掌握更多技术，则pcb是一种物理支持，其中我们安装了相互连接的不同电子或电气组件，例如电阻器，电容器，芯片，连接器...
如果有机会，并且您可以看一下内部的计算机，那么您将能够看到几个平板，这些平板是连接有pcb的主板以及上面提到的组件。
为了使能量在它们之间穿过通常很薄的通常是铜的导电轨道，产生了一个导轨，其功能类似于电缆。
我们既可以找到一个可以在一侧或两侧都具有导电迹线的简单板，又可以找到将这些迹线堆叠在多层中的其他更复杂的板。
为了支撑这些轨道及其中的组件，使用了陶瓷材料，树脂...和玻璃纤维的组合。尽管得益于当今的进步，我们仍可以找到赛璐oid或导电漆轨等材料。
印刷电路板的历史
据信，印刷电路的发明者是一位名叫保罗·埃斯勒（paul eisler）的奥地利工程师，大约在1936年制造收音机时。
大约在1943年，他们开始制造用于第二次世界大战的大型收音机，当它结束时，美国发布了该发明，以便将其商业化，但是直到1950年代，它们才开始流行。
这些年来，美国海军发展了自组装技术。
在创建印刷电路之前，先进行点对点连接，对于小批量生产或原型生产，则采用绕线法。
创建的第一批印刷电路与今天的电路不同。最初使用的电子组件（例如铜或黄铜的插针）长几毫米，并在电路中钻了这些插针的孔。
这些组件被焊接到板上并穿过孔。该方法称为通孔。
正如我们已经提到的，1950年就创建了自组装。该方法包括将组件引脚以互连图样插入板中，然后进行焊接。
最终，随着卡片层压和雕刻技术的进步，这一过程发展到今天所要做的。在波峰焊机中，通过熔化的助焊剂自动进行焊接。
由于表面安装，与必须制造的钻头相关的成本消失了。
印刷电路板内部是什么？
最复杂的电路由几个导电层组成，这些导电层由绝缘材料的基板隔开。
称为通孔的孔用于连接不同层的走线，走线可能会完全穿过pcb，也可能不会完全穿过pcb。
重要的是，尽管基板可能具有不同的成分，但这些成分都不具有导电性，因此每个电迹线都有自己的信号和电压。通常使用两种类型的基材，pértinax和fr-4，这是一种树脂覆盖的防火玻璃纤维材料。
当我们谈论电子组件时，它们将位于pcb的外部，通常位于两侧。
pcb创建过程
我们已经了解到它们是由集成电路板组成的，但是在下面，我们列出了制造pcb的步骤：
l-使用软件进行pcb设计。
l-丝网印刷和摄影追踪。
l-印刷内层。
l-检查和验证（aoi）。
l-氧化膜和层压。
l-钻孔。
l-金属化的孔。
l-轨道和电镀的外膜。
l-带蚀刻带。
l-电焊面罩和图例。
l-零件焊接和最终测试。
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如果有机会，并且您可以看一下内部的计算机，那么您将能够看到几个平板，这些平板是连接有pcb的主板以及上面提到的组件。
为了使能量在它们之间穿过通常很薄的通常是铜的导电轨道，产生了一个导轨，其功能类似于电缆。
我们既可以找到一个可以在一侧或两侧都具有导电迹线的简单板，又可以找到将这些迹线堆叠在多层中的其他更复杂的板。
为了支撑这些轨道及其中的组件，使用了陶瓷材料，树脂...和玻璃纤维的组合。尽管得益于当今的进步，我们仍可以找到赛璐oid或导电漆轨等材料。
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大约在1943年，他们开始制造用于第二次世界大战的大型收音机，当它结束时，美国发布了该发明，以便将其商业化，但是直到1950年代，它们才开始流行。
这些年来，美国海军发展了自组装技术。
在创建印刷电路之前，先进行点对点连接，对于小批量生产或原型生产，则采用绕线法。
创建的第一批印刷电路与今天的电路不同。最初使用的电子组件（例如铜或黄铜的插针）长几毫米，并在电路中钻了这些插针的孔。
这些组件被焊接到板上并穿过孔。该方法称为通孔。
正如我们已经提到的，1950年就创建了自组装。该方法包括将组件引脚以互连图样插入板中，然后进行焊接。
最终，随着卡片层压和雕刻技术的进步，这一过程发展到今天所要做的。在波峰焊机中，通过熔化的助焊剂自动进行焊接。
由于表面安装，与必须制造的钻头相关的成本消失了。
印刷电路板内部是什么？
最复杂的电路由几个导电层组成，这些导电层由绝缘材料的基板隔开。
称为通孔的孔用于连接不同层的走线，走线可能会完全穿过pcb，也可能不会完全穿过pcb。
重要的是，尽管基板可能具有不同的成分，但这些成分都不具有导电性，因此每个电迹线都有自己的信号和电压。通常使用两种类型的基材，pértinax和fr-4，这是一种树脂覆盖的防火玻璃纤维材料。
当我们谈论电子组件时，它们将位于pcb的外部，通常位于两侧。
pcb创建过程
我们已经了解到它们是由集成电路板组成的，但是在下面，我们列出了制造pcb的步骤：
l-使用软件进行pcb设计。
l-丝网印刷和摄影追踪。
l-印刷内层。
l-检查和验证（aoi）。
l-氧化膜和层压。
l-钻孔。
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