IoT碎片化挑战持续发酵，Arm+中国联通如何应对？
尽管数据显示到2020年iot设备的连接数量将超过500亿，但从当前实际来看，物联网设备规模化部署仍然比较缓慢。要实现万物互联，需要各个行业不同的智能设备进行联网、并且能够被管理，这需要产业链积极探索上下游多种形式的合作，打破行业壁垒，突破行业应用孤岛和碎片化现状，推进适合产业发展的新模式。
今年2月，arm与中国联通签署长期合作协议，在物联网领域展开深度合作。5个月之后，这一合作已经取得初步成果，arm pelion设备管理平台与mbed os操作系统，已成功部署于中国联通旗下联通物联网有限责任公司的全新物联网平台之中。通过融合arm在芯片、设备层的能力与联通在网络层的能力，双方将共同打造“mbed os+pelion+联通物联网平台”的组合模式，全力推进物联网在公共设施、智慧城市、资产管理、零售等重点应用领域的发展与落地。目前，海尔、天正电气、暨联科技、鲁邦通等企业已宣布加入该平台。 直面物联网碎片化挑战 二者合作的动力是什么？可以从物联网设备规模化部署所面临的主要挑战来解读。
中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天认为，挑战主要来于三方面；首先，因为牵扯到各个行业，涉及到海量的设备、很多硬件的非标设备、以及安全方面的问题，这就牵扯到标准化的问题，一些应用场景需要实时和专业的操作系统来确保性能和安全；其次是与传统设备的兼容问题，因为并不可能更换所有的设备，而是需要让它们进行自然的升级换代；第三，在设备的维保或运营的质量方面，对sla的要求比想象中高很多。
中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天
而从arm的角度，面对物联网行业高度发散的现状，arm高级副总裁兼物联网云服务总经理hima mukkamala首先从开发物联网解决方案的挑战谈起，市场上存在诸多不同的芯片解决方案供应商、不同的设备供应商，以及多种多样的行业应用。除了这些复杂情况之外，还存在诸多的网络协议，与此同时，新的网络协议还在不断涌现，生态系统本身非常复杂；此外，最为严峻的挑战是安全，而这并不是一家公司能独立解决的问题，arm认为真正的安全必须是端到端的安全，是从芯片到云端一直到解决方案的整体安全。
arm高级副总裁兼物联网云服务总经理hima mukkamala
而最为关键的一点，也是hima mukkamala所强调的，真正的下一代物联网平台必然实现了物理世界和数字世界的数据融合。在融合过程中，物理世界所产生的数据至关重要，我们感知世界获得数据，但同时要对这些数据利用认知技术进行处理，也就是说，必须很好地把物理世界和虚拟世界的数据结合起来，才能够更为有效地帮助我们进行关键决策，例如实现个性化的用户体验、优化的物流供应链、新的商业模式，以及预防性的维护等。
“目前业界所谓的物联网平台，多属垂直型支持特定属性的连网设备，或是针对特定种类数据做收集分析，但这也让联网平台局限在特定的云端环境。”hima mukkamala表示，为了打破此限制，arm把pelion平台定义为符合“3a情境的联网方案”——即提供与“任何设备(any device)、任何数据(any data)、任何云(any cloud)”相连接的能力，能够管理任何数量或类型的设备和连接，处理任何类型的数据(内部和外部)并连接到任何云。
在pelion设备管理平台基础上，arm希望能找到一个服务供应商领域的合作伙伴——它能够提供端到端的解决方案，并且拥有强大的生态系统，在其所提供的物联网平台之上，可以进一步发挥pelion平台的优势，这是arm与中国联通合作的原因。 平台合作迎合规模化发展需求 双方希望打造一个更加智能和更具联网特性的平台，实现跨越全设备的连通性和管理性，提供安全、灵活的物联网解决方案。
从运营商的角度，陈晓天认为双方所构建的平台具备三大能力：首先是网络能力，可以向下接入各种不同的网络，把各个行业的物联网设备安全、可靠、低成本地连接起来；第二是连接管理能力，这个平台需要对各种设备进行有效管理，确保设备所感知的数据能够安全、可靠地根据用户的需求保管或传送到他所需要的地方；第三是公共的能力，因为未来物联网的很多应用中，除了设备本身外，还需要很多共性的能力。通过物联网“平台+”生态战略，以平台为核心，以应用为牵引，打造端到端的服务能力，助力物联网规模化发展。
为了实现全球化的部署，中国联通打造了基于esim接口平台(与g&d、金雅拓对接成功)的全球解决方案。这意味着，在中国生产的设备，通过esim方式出口到其他国家时，可自动切换到与联通合作的运营商网络中。目前，联通已经与27家海外运营商达成合作，在光伏、可穿戴设备中已经有使用案例，未来，这项业务将扩展至120+国家。
hima mukkamala强调，pelion平台并不仅仅是在中国开放商用，而是面向全球，智能建筑、公用事业、供应链管理、智能家庭四大领域将成为重点。
arm pelion设备管理平台由连接管理、设备管理、数据管理和生态系统管理四个层面组成，支持从ip到非ip连接，再到受限或高带宽网络等多种设备类型，并远程为这些设备提供持续的固件更新。它是一套面向企业的物联网平台，覆盖物联网设备开发落地的整个生命周期，此外，还可以通过安全设备访问、无线(ota)更新、安全连接协议及数据加密，达到设备、通讯和数据的安全性。
arm生态系统中，包括芯片厂商、独立软件供应商、系统集成商等不同类型的厂商。根据arm所提供的数据，已经出货的基于arm架构芯片的设备达到了1400亿台，90%的可穿戴设备和70%的消费类电子设备都在使用arm ip，在整个iot行业中，arm所占据的市场份额超过了50%。
而中国联通的物联网产业联盟目前已经有34家副理事长单位，联盟成员超过200家，涵盖了各个行业的合作伙伴。来自中国联通的数据显示，从2015年7月份物联网平台上线到现在，已经承载了超过1.24亿个多样化的物联网设备，覆盖车网联、运输与物流、零售与商业等应用，服务了2万多的行业客户。与arm的合作主要围绕设备管理平台去构建新的生态平台，进入更多的领域、承载更多的客户。
当然，最终目标不是共建物联网平台，而是提供一个高附加值的服务平台，能够让物联网真正服务于商业问题的解决。根据规划，arm与中国联通将在当前第一阶段，即商业可用性发布基础上，持续开展第二阶段(扩展生态系统)和第三阶段(规模扩张，并不断扩展出新的服务与功能)合作，加速各垂直行业的数字化转型与规模化发展。
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而从arm的角度，面对物联网行业高度发散的现状，arm高级副总裁兼物联网云服务总经理hima mukkamala首先从开发物联网解决方案的挑战谈起，市场上存在诸多不同的芯片解决方案供应商、不同的设备供应商，以及多种多样的行业应用。除了这些复杂情况之外，还存在诸多的网络协议，与此同时，新的网络协议还在不断涌现，生态系统本身非常复杂；此外，最为严峻的挑战是安全，而这并不是一家公司能独立解决的问题，arm认为真正的安全必须是端到端的安全，是从芯片到云端一直到解决方案的整体安全。
arm高级副总裁兼物联网云服务总经理hima mukkamala
而最为关键的一点，也是hima mukkamala所强调的，真正的下一代物联网平台必然实现了物理世界和数字世界的数据融合。在融合过程中，物理世界所产生的数据至关重要，我们感知世界获得数据，但同时要对这些数据利用认知技术进行处理，也就是说，必须很好地把物理世界和虚拟世界的数据结合起来，才能够更为有效地帮助我们进行关键决策，例如实现个性化的用户体验、优化的物流供应链、新的商业模式，以及预防性的维护等。
“目前业界所谓的物联网平台，多属垂直型支持特定属性的连网设备，或是针对特定种类数据做收集分析，但这也让联网平台局限在特定的云端环境。”hima mukkamala表示，为了打破此限制，arm把pelion平台定义为符合“3a情境的联网方案”——即提供与“任何设备(any device)、任何数据(any data)、任何云(any cloud)”相连接的能力，能够管理任何数量或类型的设备和连接，处理任何类型的数据(内部和外部)并连接到任何云。
在pelion设备管理平台基础上，arm希望能找到一个服务供应商领域的合作伙伴——它能够提供端到端的解决方案，并且拥有强大的生态系统，在其所提供的物联网平台之上，可以进一步发挥pelion平台的优势，这是arm与中国联通合作的原因。 平台合作迎合规模化发展需求 双方希望打造一个更加智能和更具联网特性的平台，实现跨越全设备的连通性和管理性，提供安全、灵活的物联网解决方案。
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