globalfoundries与arm宣布签订一份为期多年的合约,共同推出採用globalfoundries 20奈米製程与finfet 技术的 arm 处理器设计最佳化的系统单晶片 (soc) 解决方案。在这份新合约中,将扩大双方长远的合作关係,包含在行动装置中重要性逐渐提高的图像处理器元件。根据协议,arm将开发完整的arm artisan实体 ip 平台,包含标準晶胞、记忆体编译器和pop ip 解决方案等。这项合作的结果,有助于在智慧型手机、平板电脑及超薄笔电等各种行动应用中,将其系统效能和电源效率提升至新境界。
两家公司在arm cortex-a 系列处理器的最佳化方面已合作数年,包含多次展现出其在效能和能源效率上的优势的28奈米,以及现正于globalfoundries纽约malta的晶圆厂实作的 20 奈米测试晶片。这份新合约将扩大过去合作成果,进一步推动ip平台生产,有助于客户迅速转移至 3d finfet 电晶体技术。对于使用 arm 新世代行动 cpu 和 gpu 的客户而言,这项共同开发则可加快 soc 解决方案的上市时间。
globalfoundries 计画为新世代的高效节能 arm cortex处理器及 arm mali图像处理技术开发最佳化的实作和基準测试分析,採用不同的技术以加速客户本身的 soc 设计。globalfoundries 20奈米lpm、 finfet 製程、pop ip 封装的arm artisan 实体 ip完整平台为soc设计者提供一个基本建造架构。该平台基于现有的实体ip平台,适用于 globalfoundries的多项技术,包括 65、55、28 奈米以及目前可供授权的28 奈米 slp cortex-a9 pop。
arm 执行副总裁暨处理器部门与实体 ip 部门总经理 simon segars 表示:「这次的初步合作可加速将 arm 与 globalfoundries的技术推行到未来的 soc,并延伸至多个重要市场。同时,为手机、平板电脑与电脑运算提供设计服务的客户也将于此合作中的高效能arm处理器和图像处理器而获益。透过双方的积极合作,推出新世代的20奈米lpm与finfet製程技术,确保我们的共同客户能获得多种实作选项,将先进半导体装置的发展往前推进两个世代。」
arm pop 技术提供市场领先的性能、功耗与面积,加快了arm cortex a系列cpu的内核强化。pop ip 封装包含最佳化的 arm 核心实作所需要的叁项关键要素:
第一,它涵盖了artisan 实体 ip 标準单位、逻辑电路以及专门针对特定arm处理器和晶圆厂技术进行调整的记忆体快取实例。
再者,此包含全面性的基準测试报告,记录实际的状况和结果,呈现 arm 在各种配置和设计目标规格下达到的核心实作。
最后,详尽的实作知识,包含平面布局、指令档、设计工具,还有 pop 实作指南详述为达到结果所必须採用的方法,能让终端客户以快速和低风险的方式达到近似的实作结果。
globalfoundries 20 奈米 lpm 技术是一全面、具成本效益的平台。相较于 28 奈米技术,可提升高达40% 的效能及 2 倍的闸极密度。20 奈米 lpm 技术具备多种电晶体功能,能为高产量的市场区隔提供许多可供应用的能源和效率点。通过将电晶体和金属间距完全按比例缩小,20 奈米 lpm装置在成本和面积方面皆拥有极高的竞争优势,可够满足新世代装置的需求。
此次合作同时也将扩展globalfoundries 的 finfet 製程技术。透过初期的準备,双方将共同最佳化实体 ip 和製程技术,加快 20 奈米 lpm 技术的快速转移。这项合作案将以前所未有的速度和低风险,提供一系列的实作解决方案。
globalfoundries 全球行销暨业务执行副总裁mike noonen先生表示:「arm 技术已整合至全球许多产量最高的产品之中。相信在今后数年内,对于globalfoundries 客户来说,其重要性只会不断提高。藉由我们的实作知识,并应用新世代的节能 arm 处理器和绘图处理器单元,将可为双方共同客户带来竞争优势,继续将创新往前推进两个世代。」
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