半导体芯片技术领域的新战争
半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。而进入二十世纪九十年代后，高性能d-ram成为了浪费品，反而小而贵的半导体深受欢迎。因此，大量生产pc用d-ram的三星电子瞬间超越日本企业。那么走进智能手机、平板计算机时代的如今，在节省电力的移动式d-ram竞争中谁会取得最终胜利?
昨天在三星电子器兴区华城举办的“20nano级d-ram及flash量产”活动中再次验证了三星电子是内存半导体的至尊。“一只老虎(三星电子)和三只小猫(hynix、elpida、micron)”这一世界半导体生产结构没有改变。今年5月，排名世界第三的日本elpida公布“世界最初25nanod-ram7月量产计划”，进而让全世界震惊。不过目前只生产出试用品，没能动摇三星电子18年的根基。另外，排名世界第二的hynix要从明年初开始量产。
所谓20nano是指半导体线路的线幅(电线间距)为20nano米(1nano米是10亿分之一米)。线幅是头发的4000分之一，真是令人难以想象。属于尖端技术的10nano级明年上市。过去，三星电子是以随着美日企业大量生产两国先开发的d-ram和nandflash提高理论。不过2006年是首次推出nanod-ram，而且今年为止每年推出改善的产品，进而主导世界市场。是从“追随型”转为了“引领型”。
半导体业界的习惯就是量产现代芯片之前开发下一代芯片。三星电子是开发了下下一代芯片，进而作为引领者占上风。今年由于d-ram价格下降，日本和***企业考虑减产时三星电子会长李建熙还鼓励了攻击性投资。昨天在活动现场，李会长表示：“要警戒半导体业界的强风。”围绕p-ram(ibm)、r-ram(三星电子)、m-ram(hynix)等引领下一代的半导体，日后将有一场惊心动魄的战争。
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