大多数的电子接线端子需要表面处理,即所谓的电镀,一方面是为了保护端子簧片座不受腐蚀;另一方面是优化端子表面的性能,建立和维持端子之间的接触界面,尤其是薄膜控制。换句话说,更容易实现金属与金属的接触。
大多数端子簧片由铜合金制成,在使用环境中通常会发生腐蚀,如氧化和硫化。电镀端子是为了将簧片与环境隔离,防止腐蚀。电镀材料当然不会腐蚀,至少在应用环境下不会。
终端表面性能的优化可以通过两种方式实现。一个是终端的设计,建立并维护稳定的终端接触界面;二是建立金属接触,要求任何表面膜层不存在或者插入时会断裂。
无膜和破膜两种形式的区别,也是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属如金、钯及其合金的电镀是惰性的,没有薄膜。因此,对于这些表面处理,金属接触是“自动的”。
为了保证端子表面的性能不受外界因素的影响,如污染、基板扩散、端子腐蚀等。非金属镀层,尤其是锡和铅及其合金,表面覆盖着一层氧化膜,但插入时,氧化膜很容易破裂,形成金属接触区。
另外,对于附着力差的金属,电镀前通常用铜底增强附着力;铁、磷铜等原材料的导电率通常在20%以下,无法满足低阻抗连接器的要求。因此,可以通过在表面上电镀金等高导电性金属来降低阻抗。
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