TDK MEMS麦克风第2代全新封装满足先进需求
近年来，在智能手机等设备中，运用mems(微机电系统)技术的mems麦克风(以下称为mems麦克风)得到越来越广泛的使用。同时，不仅是智能手机，穿戴式产品、运动相机或数码相机等带有通过声音识别周围情况的功能或录音功能的电子设备对于mems麦克风的进一步小型化或音响特性的提高提出了更高的要求。此外，在声音识别接口中，高性能麦克风也是必须产品。tdk为满足此类先进需求，运用通过saw设备等积累而来的csmp(芯片尺寸mems封装)技术，成功实现了mems麦克风的进一步小型、低背及高性能化。
mems麦克风是通过集成封装作为音响传感器的mems芯片以及进行信号处理的ic芯片后制造而成的小型麦克风。mems芯片应用半导体制造技术，并通过光刻或蚀刻等，在硅晶圆中形成微结构后实现芯片化。其尺寸小，仅为数mm左右，麦克风中大约搭载有3个左右mems麦克风。同时，用于免提通话的耳机麦克风、带有噪音消除功能的头戴耳机等内部也使用mems麦克风。
采用了可靠性及耐久性优异的金属盖的第2代封装
t4064以及t4081中采用了tdk mems麦克风第2代全新封装。。其结构为，将作为麦克风元件的mems芯片与进行信号处理的asic贴装于陶瓷基板中，使用聚合箔将其密封后，用盖子将其盖住。在t4064以及t4081中，采用了金属盖取代了以往的树脂盖。
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