上海泰矽微电子一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”
2023年10月30日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕！以“芯生万象，集成未来”为主题，汇聚了众多半导体产业链的领军者，探讨分享中国芯的发展趋势。
峰会当晚，2023年度硬核芯评选颁奖盛典隆重揭晓终极榜单。在本次评选中，上海泰矽微电子有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度最佳mcu芯片奖”。
获奖产品： 汽车氛围灯驱动芯片tcpl010
内饰氛围灯应用从高端车配置向中低端快速下沉， 目前已经普及到10万以上的新车设计， 单车用量也在节节攀升，市场容量成几何级增长。
01
特性
· 氛围灯驱动tcpl01x系列为混合信号类产品，单芯集成高压模拟部分lin 收发器，ldo， led 恒流源以及数字部分的 mcu，eflash和sram
· 5.5 v to 18 v 工作电压输入范围， 40v 抛负载电压
· arm cortex m0 内核, 48 mhz，64 kb eflash，4 kb sram
· 3 通道led driver，最大60 ma/ch， 5 ma/step，全负载范围3%精度
· 16位 pwm调光, 支持 200 hz – 750 hz调光频率
· 10 bit adc用于led 压降和温度检测
· led 压降检测3 v – 7 v 可配置，用于支持led灯珠串联应用
· 集成芯片温度检测和led 温度检测
· 集成lin 收发器
· 支持基于uds的lin bootloader
· 支持115k波特率高速lin接口
· 支持通过lin接口进行升级
· 支持硬件lin snpd功能
· lin协议控制器符合lin 2.x 和 sae j2602规范
· lin收发器符合lin 2.x 和 sae j2602规范
· 满足iso16750 和iso7637 emc 测试标准
· 提供so8-ep 和dfn10 3mm*3mm 封装
02
优势
· 单芯片方案和少量外围器件可满足汽车苛刻emc要求。
· 提供混光和温度补偿算法，实现优良的高精度颜色一致性和亮度一致性。
· 业内最小封装助力实现小尺寸灯头设计， 使得整车造型设计更加灵活。
· 高精度高频pwm 调光减轻闪烁现象
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