MB86L01A 富士通微电子推出的多模多频RF收发芯片
mb86l01a 富士通微电子推出的多模多频rf收发芯片
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出其进入移动电话rf收发器市场以来的首款产品-rf收发芯片。该款rf收发芯片用于移动电话，支持2g gsm/gps/edge和3g umts/hspa协议，并在单一芯片上集成了3g digrf(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧，无需外部saw滤波器(*2)和低噪声放大器(lna)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时，简单的编程模式有助于大大缩短开发时间，并简化rf和无线平台的集成。mb86l01a收发芯片的样片即日起供货。
如今，全球移动电话市场越来越多地要求2g和3g通信协议能够具有多模支持能力，并要求具有多频支持能力，即支持不同地区分配给不同运营商的多个频段。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸问题。新型mb86l01a rf收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。 新型rf收发芯片不仅支持2g gsm/gprs/edge协议的所有频段，同时还能最多支持10个3g umts/hspa协议以内的4个频段。 mb86l01a收发器在片上嵌入了多个lna，因此无需像以前一样需要使用外部lna；同时，该收发器还使用了无需外部saw滤波器的架构，因此减少了元件数量。这款芯片外形尺寸小，仅为7.1mm × 5.9mm。封装为142脚lga，这样减少了rf系统的占板面积，有助于移动电话实现更小的外形尺寸。 以前的rf设计侧重于带模拟电路的硬件。这款收发芯片使用数字电路技术，能够输出数字信号来控制天线开关和功率放大器等外部元件，从而为系统“减肥”。此外，嵌入的cpu运用简单的编程可控制rf系统的功能或者进行滤波调整。简化的编程模式极大地缩减了开发、测试和验证时间。 另外，收发器还集成了一个3g digrf接口，即用于连接收发芯片和基带芯片的标准，这样可兼容digrf基带芯片。 mb86l01a 收发芯片的开发之所以能够进行，部分得益于富士通微电子最近获得了飞思卡尔半导体移动电话rf收发器产品的技术许可和知识产权，及富士通收购了飞思卡尔在美国亚利桑那州tempe的rf部门。目前有130多位设计工程师在进行rf收发芯片的设计、架构、确认、验证及参考设计。该部门也在进行下一代高速率收发芯片的工作。 富士通微电子致力于不断提高客户终端产品的竞争性，并继续提供先进的收发器解决方案和其它半导体产品（如电源管理芯片等）。 样片提供 mb86l01a: 2009年9月初 销售目标 2009年财年每月销售100万片。 产品特性 1. 无需saw滤波器和lna，可减少元件数量和占板空间 以前需要使用外部saw滤波器降低从rf芯片发射器电路到功率放大器的噪声。使用该全新rf收发器的发射器电路的独特设计，可降低噪声输出，因而无需再使用umts发射saw滤波器。umts/gsm接收器电路也是同样的道理，以前在接收器电路的前端必须使用外部saw滤波器方可减小信号接收灵敏度的劣化，而该收发器的lna内置在ic的接收电路中，这种独特设计无需再使用接收saw滤波器。 与以前的配置相比，该设计最大可减少20个元件，有利于简化系统rf部分的设计，不但节省超过10％的占板面积，还可节省材料费。 2. 新型编程模式减少开发负担 通过编程内嵌的cpu，可控制各种内部功能。因此要改变移动电话的内部配置，不必改变芯片硬件，可通过cpu编程控制内部排序或调节数字滤波器。这个简单的编程模式可大幅缩减开发验证时间，并简化rf系统和移动电话平台的集成。 3. 在单一芯片上同时支持umts/hspa和gsm/gprs/edge协议 该rf收发器支持gsm/gprs/edge的4个频段: gsm850, egsm900, dcs1800, pcs1900，同时在umts/hspa频段还最多支持10个频段（i、ii、iii、iv、v、vi、viii、ix、x、和xi）中的4个。该收发器还支持最快下行传输速度为14.4mbps的hsdpa(*4)及最快上行传输速度为5.7mbps 的hsupa(*5)。 4. 支持digrf标准接口 该rf收发器芯片支持3.09版digrf接口，即移动行业处理器接口联盟(mipi alliance)定义的rf 芯片和基带芯片间的标准接口，因此兼容digrf基带芯片。
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富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出其进入移动电话rf收发器市场以来的首款产品-rf收发芯片。该款rf收发芯片用于移动电话，支持2g gsm/gps/edge和3g umts/hspa协议，并在单一芯片上集成了3g digrf(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧，无需外部saw滤波器(*2)和低噪声放大器(lna)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时，简单的编程模式有助于大大缩短开发时间，并简化rf和无线平台的集成。mb86l01a收发芯片的样片即日起供货。
如今，全球移动电话市场越来越多地要求2g和3g通信协议能够具有多模支持能力，并要求具有多频支持能力，即支持不同地区分配给不同运营商的多个频段。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸问题。新型mb86l01a rf收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。 新型rf收发芯片不仅支持2g gsm/gprs/edge协议的所有频段，同时还能最多支持10个3g umts/hspa协议以内的4个频段。 mb86l01a收发器在片上嵌入了多个lna，因此无需像以前一样需要使用外部lna；同时，该收发器还使用了无需外部saw滤波器的架构，因此减少了元件数量。这款芯片外形尺寸小，仅为7.1mm × 5.9mm。封装为142脚lga，这样减少了rf系统的占板面积，有助于移动电话实现更小的外形尺寸。 以前的rf设计侧重于带模拟电路的硬件。这款收发芯片使用数字电路技术，能够输出数字信号来控制天线开关和功率放大器等外部元件，从而为系统“减肥”。此外，嵌入的cpu运用简单的编程可控制rf系统的功能或者进行滤波调整。简化的编程模式极大地缩减了开发、测试和验证时间。 另外，收发器还集成了一个3g digrf接口，即用于连接收发芯片和基带芯片的标准，这样可兼容digrf基带芯片。 mb86l01a 收发芯片的开发之所以能够进行，部分得益于富士通微电子最近获得了飞思卡尔半导体移动电话rf收发器产品的技术许可和知识产权，及富士通收购了飞思卡尔在美国亚利桑那州tempe的rf部门。目前有130多位设计工程师在进行rf收发芯片的设计、架构、确认、验证及参考设计。该部门也在进行下一代高速率收发芯片的工作。 富士通微电子致力于不断提高客户终端产品的竞争性，并继续提供先进的收发器解决方案和其它半导体产品（如电源管理芯片等）。 样片提供 mb86l01a: 2009年9月初 销售目标 2009年财年每月销售100万片。 产品特性 1. 无需saw滤波器和lna，可减少元件数量和占板空间 以前需要使用外部saw滤波器降低从rf芯片发射器电路到功率放大器的噪声。使用该全新rf收发器的发射器电路的独特设计，可降低噪声输出，因而无需再使用umts发射saw滤波器。umts/gsm接收器电路也是同样的道理，以前在接收器电路的前端必须使用外部saw滤波器方可减小信号接收灵敏度的劣化，而该收发器的lna内置在ic的接收电路中，这种独特设计无需再使用接收saw滤波器。 与以前的配置相比，该设计最大可减少20个元件，有利于简化系统rf部分的设计，不但节省超过10％的占板面积，还可节省材料费。 2. 新型编程模式减少开发负担 通过编程内嵌的cpu，可控制各种内部功能。因此要改变移动电话的内部配置，不必改变芯片硬件，可通过cpu编程控制内部排序或调节数字滤波器。这个简单的编程模式可大幅缩减开发验证时间，并简化rf系统和移动电话平台的集成。 3. 在单一芯片上同时支持umts/hspa和gsm/gprs/edge协议 该rf收发器支持gsm/gprs/edge的4个频段: gsm850, egsm900, dcs1800, pcs1900，同时在umts/hspa频段还最多支持10个频段（i、ii、iii、iv、v、vi、viii、ix、x、和xi）中的4个。该收发器还支持最快下行传输速度为14.4mbps的hsdpa(*4)及最快上行传输速度为5.7mbps 的hsupa(*5)。 4. 支持digrf标准接口 该rf收发器芯片支持3.09版digrf接口，即移动行业处理器接口联盟(mipi alliance)定义的rf 芯片和基带芯片间的标准接口，因此兼容digrf基带芯片。
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