剖析京东方Mini LED战略布局：两大技术处于领先
在整个mini led产业链中，京东方被划分在产业中游的位置，也就是主要从事mini led面板的制造。不过，在市场分析中，我们一般很少看到京东方的身影，原因之一是在mini led制造环节，排名更加靠前的tcl、三星、长虹和康佳等品牌。根据中商产业研究院的统计数据，在国内mini led制造环节，截至到2021年8月，tcl的市占比为70.94%，遥遥领先于其他制造商。
不过，进入2023年，京东方在mini led背光方面有明显的发力动作。在前不久的欧洲专业视听设备与信息系统集成技术展览会（ise 2023）上，京东方旗下晶芯科技携旗下mini led全阵产品亮相，展现了京东方在mini led背光和直显相关领域的技术实力。
此前，京东方在回答投资者问询时曾表示，mini led业务是京东方“1+4+n+生态链”业务构架的重要一环，是京东方布局下一代显示的重要平台。当然，这份回答也透露了京东方在mini led方面的战略布局。
在mini led生产技术方面，京东方选择了以cog技术为核心、兼顾cob、smd等多种技术方案的全面mini led布局方案。
我们都知道，pob、cob、cog是主要的mini led封装方式。其中，cob的全称是chip on board，译为无支架型集成封装技术。cob是将led芯片直接贴装于pcb板上，在pcb板的一面做无支架引脚的cob高集成度像素面板级封装，在pcb板的另一面布置驱动ic器件。由于采用了无支架和无焊脚的方式，采用cob封装技术的mini led模组更加轻薄。当然，cob封装技术也有自己的挑战，这个我们后面再提。
cog封装的全称是chip on glass，这种封装技术的技术实现和cob几乎一样，不过基板发生了变化，从传统的pcb换成了玻璃。相较于cob，cog在精度上会更加出色。
然后是pob封装技术，也就是package on board。其实现方式是，首先将led芯片封装成单颗的smd led灯珠，然后将smd led灯珠封装在玻璃基板上。pob相较于cog的好处在于对封装和工艺的要求都更低，因此产品良率方面容易达到规模量产的水平。不过pob也有自己的缺点，那就无法做到轻薄化。
回头说说京东方提到的cob和cog，这两种方式制造mini led，在良率提升方面会遇到很大的挑战，不过最终打造出来的mini led面板也确实更加轻薄。为什么京东方比较倾向于发展cog和cob呢？因为这两种封装方式的od（背光模组与屏幕的距离）可以趋近于0。京东方晶芯科技有限公司mnt bu总经理石广东此前表示， mini led产品目前有三大痛点：pcb基入局门槛低、低分区光晕差以及整机id设计逆潮流。基本苗头都指向了pob封装的mini led。
这可能和京东方专注的终端市场有关，京东方在官网中指出，该公司mini led产品主要面向专业显示、医疗显示、车载显示以及其他消费级高端显示产品。同时，京东方在产品介绍页列出了三个mini led面板的尺寸，分别是27英寸、12.3英寸和15.6英寸。将这三个尺寸和终端产品一一对应，基本就是it显示器、车载和笔记本电脑。
不过，目前基于mini led背光技术打造的it显示器，基本都是采用pob的封装方式，原因是工艺难度低、量产性强，容易实现低成本，并且it显示器对于面板的厚度要求并不高。不过，从石广东的描述来看，京东方似乎并不打算以这种方式进入市场。
在cob方面，目前产业界也已经实现了量产，主要产品大都应用于苹果的ipad pro产品上。京东方也推出了相关产品，在ise 2023上，该公司推出了全倒装cob mini led技术方案。
当前，产业界在cog封装技术的量产上还有待优化，那么为什么京东方要以cog为核心呢？京东方给出的答案是该公司在玻璃基和主动式驱动技术方面处于全球领先的位置。石广东认为，玻璃基mini led可以实现高分区，支持低od，模组可以极致轻薄，引领时尚潮流。
2022年12月，晶芯科技玻璃基mini led显示屏产品获得tuv南德国内首个高视觉舒适度认证标志。同时，在2022年和2023年的展会上，晶芯科技多次对外展示了全倒装cob mini led以及玻璃基mini led。
当然我们也要注意到的是，京东方mled am cog p0.9是一款mini led直显产品。这一方面，目前产品技术还不算成熟，并且mini led直显实际上就是从led直显向micro led直显的过渡产品。此前，京东方已经公开表示，将在2023年小批量试产micro led。
能够看出，虽然京东方目前在mini led市场的声音不大，不过该公司对于未来的图谋不小，包括mini led背光以及micro led直显方面都是如此。相信随着技术储备不断积累，京东方在mini led市场的市占比会越来越大。
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此前，京东方在回答投资者问询时曾表示，mini led业务是京东方“1+4+n+生态链”业务构架的重要一环，是京东方布局下一代显示的重要平台。当然，这份回答也透露了京东方在mini led方面的战略布局。
在mini led生产技术方面，京东方选择了以cog技术为核心、兼顾cob、smd等多种技术方案的全面mini led布局方案。
我们都知道，pob、cob、cog是主要的mini led封装方式。其中，cob的全称是chip on board，译为无支架型集成封装技术。cob是将led芯片直接贴装于pcb板上，在pcb板的一面做无支架引脚的cob高集成度像素面板级封装，在pcb板的另一面布置驱动ic器件。由于采用了无支架和无焊脚的方式，采用cob封装技术的mini led模组更加轻薄。当然，cob封装技术也有自己的挑战，这个我们后面再提。
cog封装的全称是chip on glass，这种封装技术的技术实现和cob几乎一样，不过基板发生了变化，从传统的pcb换成了玻璃。相较于cob，cog在精度上会更加出色。
然后是pob封装技术，也就是package on board。其实现方式是，首先将led芯片封装成单颗的smd led灯珠，然后将smd led灯珠封装在玻璃基板上。pob相较于cog的好处在于对封装和工艺的要求都更低，因此产品良率方面容易达到规模量产的水平。不过pob也有自己的缺点，那就无法做到轻薄化。
回头说说京东方提到的cob和cog，这两种方式制造mini led，在良率提升方面会遇到很大的挑战，不过最终打造出来的mini led面板也确实更加轻薄。为什么京东方比较倾向于发展cog和cob呢？因为这两种封装方式的od（背光模组与屏幕的距离）可以趋近于0。京东方晶芯科技有限公司mnt bu总经理石广东此前表示， mini led产品目前有三大痛点：pcb基入局门槛低、低分区光晕差以及整机id设计逆潮流。基本苗头都指向了pob封装的mini led。
这可能和京东方专注的终端市场有关，京东方在官网中指出，该公司mini led产品主要面向专业显示、医疗显示、车载显示以及其他消费级高端显示产品。同时，京东方在产品介绍页列出了三个mini led面板的尺寸，分别是27英寸、12.3英寸和15.6英寸。将这三个尺寸和终端产品一一对应，基本就是it显示器、车载和笔记本电脑。
不过，目前基于mini led背光技术打造的it显示器，基本都是采用pob的封装方式，原因是工艺难度低、量产性强，容易实现低成本，并且it显示器对于面板的厚度要求并不高。不过，从石广东的描述来看，京东方似乎并不打算以这种方式进入市场。
在cob方面，目前产业界也已经实现了量产，主要产品大都应用于苹果的ipad pro产品上。京东方也推出了相关产品，在ise 2023上，该公司推出了全倒装cob mini led技术方案。
当前，产业界在cog封装技术的量产上还有待优化，那么为什么京东方要以cog为核心呢？京东方给出的答案是该公司在玻璃基和主动式驱动技术方面处于全球领先的位置。石广东认为，玻璃基mini led可以实现高分区，支持低od，模组可以极致轻薄，引领时尚潮流。
2022年12月，晶芯科技玻璃基mini led显示屏产品获得tuv南德国内首个高视觉舒适度认证标志。同时，在2022年和2023年的展会上，晶芯科技多次对外展示了全倒装cob mini led以及玻璃基mini led。
当然我们也要注意到的是，京东方mled am cog p0.9是一款mini led直显产品。这一方面，目前产品技术还不算成熟，并且mini led直显实际上就是从led直显向micro led直显的过渡产品。此前，京东方已经公开表示，将在2023年小批量试产micro led。
能够看出，虽然京东方目前在mini led市场的声音不大，不过该公司对于未来的图谋不小，包括mini led背光以及micro led直显方面都是如此。相信随着技术储备不断积累，京东方在mini led市场的市占比会越来越大。
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