芯源微取得晶圆用热处理设备专利
近日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“沈阳芯源”)获得了一份全新专利证书。此次专利授权涉及一种全新的晶圆用热处理设备，其新颖独特的设计理念以及卓越的性能表现，有望为整个半导体产业带来一次巨大的变革与升级。
据了解，这份刚刚发布的专利授权公告号是cn220208909 u，其申请日期锁定在2023年7月份。值得关注的是，该专利证书的名称为晶圆用热处理设备，这进一步表明了沈阳芯源正在积极致力于通用半导体装备研发，增强国产芯片本土化供应能力。
据悉，此款专利产品主要由两个部分组成：即片盒模块和热盘模块。其中，片盒模块主要负责输送片盒，并配备有晶圆机械手用于取出片盒中的晶圆，同时还设有片盒装载单元以放置片盒。为了最大限度地提高生产效率和降低生产成本，热盘模块集成了散热单元与制冷单元，内部还设有专门用于放置晶圆的晶圆放置区域以及对应的晶圆机械手，以便实现晶圆在不同区域间的快速传送。
根据专利摘要内容，该热处理设备具备高度集成化和小型化的特点，不仅减少了设备的占用空间，亦便于设备部件的组装和移动。此外，这种新颖的设计还有助于提升设备的整体产能，更好地满足市场需求，为半导体行业的发展注入了新的活力和前景。
此次沈阳芯源荣获的这项全新专利，进一步印证了企业在热处理技术领域的领先地位，展示了其在科技创新道路上的一贯追求和不断努力。相信在不久的将来，沈阳芯源必将在半导体产业链中扮演更为重要的角色，为国家乃至全球半导体事业做出更多贡献。
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根据专利摘要内容，该热处理设备具备高度集成化和小型化的特点，不仅减少了设备的占用空间，亦便于设备部件的组装和移动。此外，这种新颖的设计还有助于提升设备的整体产能，更好地满足市场需求，为半导体行业的发展注入了新的活力和前景。
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