圣邦副总谭磊应邀至北大带来主题为“创新服务于应用”的报告

圣邦快讯
2023年7月3日,圣邦微电子副总裁谭磊应邀参加北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》,课程上为北大学子带来主题为“创新服务于应用”的报告。
内容转自“北京大学集成电路学院”公众号,点击文末“阅读原文”,跳转至原新闻。
图1 圣邦微电子副总裁谭磊与北大学子分享、讨论
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原文标题:圣邦副总谭磊应邀至北大带来主题为“创新服务于应用”的报告
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