中科德芯：突破关键技术难题 全力抢占短波红外探测器核心技术制高点
粮食色选芯片过去依赖进口，中科德芯的科学家经过奋力攻关，研发出了粮食色选芯片，实现了进口替代，目前公司的粮食色选芯片在国内的市场占有率已超过50%。
“中科德芯深耕‘短波红外’领域，研究成果不仅可以造福民生事业，在空间遥感、地外土壤成分分析等领域也得到了很好的应用。”
近日，无锡中科德芯感知科技有限公司总经理刘大福表示，公司主要围绕光电材料的研发、验证及产业化，聚焦红外芯片ⅲ-ⅴ族核心材料与器件等，突破关键技术难题，全力抢占短波红外探测器核心技术制高点。
2019年12月，中国科学院上海技术物理研究所与无锡高新区签署共建协议，中科德芯项目落地无锡高新区。
公司成立后，进一步放大优质科创资源，其中在粮食色选、垃圾分类、光伏芯片检测等领域需求的核心探测器芯片，其关键核心技术已进行全链条知识产权成果转化。
目前公司已形成材料-器件-机芯的系列产品，建立了材料-芯片-封测产品全技术链。
中科德芯拥有一支充满战斗力的技术攻关团队，在攻克关键技术方面表现抢眼。去年，在一项公司新技术的攻关中，攻关团队立下“军令状”，要在100天内啃下“硬骨头”，为此，团队成员常常工作到凌晨，最终只用70多天就完成了任务。
“风云四号”a卫星成功发射，就有中科德芯核心团队科学家的助力——安装有短波红外探测器的辐射计，用于测量地球温度、云层流动、拍摄地图。通过一系列空间适应性试验，实现了我国自主研制的新型短波红外焦平面探测器首次空间应用。
经过三年多发展，凭借过硬的红外尖端技术，中科德芯在短波红外技术成果转化与产业化方面不断取得新进展。公司已经获得短波红外铟镓砷探测材料与器件的自主知识产权，打造出多款不同规格的典型产品。2021年，公司的国产短波红外ingaas探测器一经在各类博览会上亮相便广受关注和好评。与此同时，ingaas盖革雪崩焦平面相机、hu1517m/s型探测器等新产品也接连推出。
谈及今后发展，刘大福表示，公司将继续通过自立自强、自主创新，不断拓展服务领域，推广技术及产品在工业检测、半导体材料测试筛选、医疗成像、自动驾驶以及高端装备等领域的应用，努力建成具有国际影响力的红外高端芯片研发与生产平台，面向物联网、智慧城市、智能制造等领域开展科技成果转移转化。
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谈及今后发展，刘大福表示，公司将继续通过自立自强、自主创新，不断拓展服务领域，推广技术及产品在工业检测、半导体材料测试筛选、医疗成像、自动驾驶以及高端装备等领域的应用，努力建成具有国际影响力的红外高端芯片研发与生产平台，面向物联网、智慧城市、智能制造等领域开展科技成果转移转化。
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