联发科技宣布推出最新5G芯片天玑700
11月11日消息，联发科技今天宣布推出最新5g芯片天玑700，采用7nm制程工艺，5g手机价格将近一步下探。
联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5g功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5g体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5g连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”
据介绍，天玑700支持5g双载波聚合（2cc 5g-ca）和5g双卡双待（dsds），以及更高速且清晰的5g vonr语音服务。
天玑700采用了7nm制程工艺，八核cpu架构，包括两颗大核arm cortex-a76，主频高达2.2ghz。其5g ultrasave省电技术可以带来更长效的5g续航，同时支持90hz屏幕刷新率；最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能，兼容多种语音助理等等。
联发科技表示，随着天玑700的上市，将进一步助力5g终端的规模化普及。据报道，定位入门的联发科5g芯片天玑700上市意味着5g手机价格将会进一步下探，百元5g手机不太远了。
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