pcb板制作的湿膜工艺的介绍
pcb湿膜工艺流程
1、操作流程如下
刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜
2、一般的双面板工艺流程
刷板（基板前处理）→丝网印刷→烘干→曝光→显影→电镀→去膜→蚀刻
pcb湿膜印刷包括 1、丝印——油墨粘度与粗焊类似，膜厚一般控制在10-15um；
2、预烘——75度25min（不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准）；曝光——21级6-8格；
3、加烤——110度10min（不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准）；
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