带有可湿性侧面的无引脚DFN封装助力于实现PCB焊点的AOI
自动光学检测（aoi），仅当存在可见焊脚时，才能实现对汽车pcb上的焊点的aoi。安世半导体通过提供一系列带有可湿性侧面的无引脚smd封装的ic，为汽车设计人员带来高密度的pcb组件，同时还能确保pcb的焊接标准。
对于所有设计人员而言，如何在更为紧凑的空间内增添更多功能一直以来都是一个非常大的的挑战。而这一挑战也促使大多数行业越来越多地采用小型化的无引脚封装，此类封装有助于增加组件密度、减少高度并优化热性能。然而，由于d(q)fn的焊点在封装的底部，所有的焊点连接是在封装主体下方进行的，因此d(q)fn封装的焊接连接质量只能通过昂贵的x光工艺执行全面检查。
只有使用允许可见焊点形成的封装，才能实现成本较低但非常高效的自动光学检测(aoi)，也才能确保汽车等行业要求的高安全和可靠性标准。这对有引脚封装而言是正常现象，但为解决d(q)fn封装的这一挑战，安世半导体研发了多项技术来制作允许焊接弯月面形成并产生可见焊脚的凹坑或可湿性侧面。
可湿性侧面和焊接保证
对于在封装侧面包含多达4个焊盘（如果多个焊盘熔在一起，则更多）的dfn封装，我们采用与底部焊盘相同的电镀步骤称为侧面镀锡。裸露的镀锡可湿性侧面(swf)保证整个侧盘表面将在回流焊工艺中被焊料润湿。此外，侧面的镀层与底部焊盘一样厚，大约为10 µm，即使经过长期储存，也可确保可湿性表面。下图所示示例为带和不带可湿性侧面的dfn2020-6封装在焊接后的侧面光学外观。
带有swf和裸铜侧面的dfn2020-6封装在焊接后的aoi示例比较
可湿性侧面能够最大化的增强dfn封装的aoi能力，从而无需进行成本高昂的x光检查。与不带可湿性侧面的器件相比，带有swf的dfn封装的另一个好处是与pcb连接能够实现更高的机械强度。
支持aoi的带可湿性侧面(swf)的dfn封装
swf的一个条件是，pcb焊盘尺寸必须大于封装尺寸，为焊接形成弯月面或焊脚留出空间。供应商在其焊盘占用面积建议中包括此额外空间。
剪切强度
如下所示，由于焊接后形成的弯月面，从pcb分离带有swf的封装所需的剪切力增加。我们收集了80个带和不带可湿性侧面的dfn2020-6封装样本的剪切力数据。结果显示，swf可将剪切力提高约10%，标准偏差也有所提高。
带有可湿性侧面的dfn封装的板级稳健性提高
带和不带swf的dfn2020-6封装的pcb上的剪切测试
板弯曲测试也证实了带有swf的dfn器件的稳健性明显提高，因为封装焊盘能够更好地锚定到塑料主体。带有swf的dfn1006d-2封装的板弯曲深度达14 mm，而对于同尺寸的一些无源芯片组件，弯曲深度通常指定为仅1 mm。
完整的带swf封装的产品组合
安世半导体的完整产品组合中目前提供10种符合汽车标准、带有swf的无引脚封装选项，并将在2020年发布另外三种封装。其中包括3引脚封装dfn1110和dfn1412，以及1006大小的全新2引脚封装。通过采用可湿性侧面，这些封装允许可见焊点形成，从而支持自动光学检测。它们不仅有助于节省车辆空间，还能维持汽车应用所需的高安全和可靠性标准。
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