PCB在设计过程中需要注意的哪些坑
pcb设计是一项非常精细的工作，在设计过程中有很多的细节需要大家注意，否则，一不小心就会掉“坑”里。本文，板儿妹收集了一些在pcb设计过程中工程师经常会遇到的“坑”，希望大家可以引以为戒。
放置太多去偶电容
总的来说去偶电容越多电源当然会更平稳，但太多了也有不利因素：浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的设计关键是要选对容量并且放对地方，一般的芯片手册都有针对去偶电容的设计参考，最好按手册去做。
没有标记器件的极性
一些双端子元件如led和电解电容器是极化的。错误安装极化器件可能导致电路故障或器件损坏。只有在正确安装后，led才会发光。如果反向后安装，led将不会导通，甚至可能因电压击穿而损坏。如果反向偏置，电解电容会爆炸。所以要使用指示极性的标识，极性标记也不应埋在组件下面。
丝印放置在焊盘上
在pcb软件中丝印位号放置在焊盘上，但不在实际pcb上显示。如果您的丝印位号放置在布局中的焊盘上，那么当您生产pcb时它们将会丢失，并且放置器件时也会很困难。
直接在焊盘上过孔
直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：
参考指示符摆放方向不一致
pcb上的参考标志应面向一个或最多两个方向。随机定向的参考标志符使组装和调试更加困难，因为器件更难以找到。
打印时总是不能打印到一页纸上
原因：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
解决：选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。
焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在pcb设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
电源线和地线设计的太细
如果电源线和地线的宽度设计的太细，后期等板子做出来元器件都焊上去之后，可能会出现工作不稳定和烧板子的现象。工程师在pcb设计时不能追求太细的地线和电源线，需根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。
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没有标记器件的极性
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丝印放置在焊盘上
在pcb软件中丝印位号放置在焊盘上，但不在实际pcb上显示。如果您的丝印位号放置在布局中的焊盘上，那么当您生产pcb时它们将会丢失，并且放置器件时也会很困难。
直接在焊盘上过孔
直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：
参考指示符摆放方向不一致
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打印时总是不能打印到一页纸上
原因：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
解决：选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。
焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在pcb设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
电源线和地线设计的太细
如果电源线和地线的宽度设计的太细，后期等板子做出来元器件都焊上去之后，可能会出现工作不稳定和烧板子的现象。工程师在pcb设计时不能追求太细的地线和电源线，需根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。
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