GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
globalfoundries和qualcomm签订代工协议
qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与globalfoundries签署代工协议。
此前，globalfoundries称有意为qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。
globalfoundries将为cdma2000、wcdma和4g/lte手机芯片提供代工。双方都期待globalfoundries今年能在德国dresden工厂为qualcomm代工。
除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3d封装技术上开展合作。
此前，qualcomm的代工合作伙伴有ibm、samsung、smic、tsmc和chartered。
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