5G手机都双层主板？拆解发现荣耀V30主板是三层
华为旗下nova 6和荣耀v30产品定位不同，却都是麒麟990 +巴龙5000，配置参数也极为相似，售价也大差不差。在内部两者bom上会有哪些区别呢？早前我们拆解了nova 6，今日便来看看荣耀v30。
小e购入存储版本为：6gb ram+128gb rom。由于每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商，分析数据均以购买拆解的机器为准。
拆解 取出上下堆叠式卡托，卡托带有胶圈防水。玻璃后盖由胶固定，后盖上贴有大面积缓冲泡棉。打后盖可以直接看到fpc天线和nfc线圈固定在天线模块上。
顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定。nfc线圈、激光对焦传感器软板、闪光灯软和fpc天线通过胶固定在天线模块上，闪光灯软板上也设有泡棉。振动器则是通过胶固定在扬声器模块上。
取下主板、副板、前后摄像头和射频同轴线。主板屏蔽罩上涂有导热硅脂，有利于散热。
在去除主板屏蔽罩后，发现在麒麟990处理器、巴龙5000基带和海思快充芯片处屏蔽罩内也涂有导热硅脂。主板采用双层堆叠设计，并且上面又叠加了一块天线板。这点也和nova 6 5g一样。
电池通过易拉胶纸固定，根据提示便可取下。
取下主副板连接软板、指纹识别软板、侧键软板、光感距感软板和听筒。指纹识别采用汇顶的侧边指纹识别方案，指纹识别软板通过螺丝固定，除此之外均通过胶固定。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，并取下内支撑正面的2根导热铜管。取下后发现屏幕没有直接固定在内支撑上，而是在周围加了一圈黑色塑料框。
主板ic： 主板一正面主要ic（下图）:
1：hisilicon- hi3690-麒麟990八核处理器
2：sk hynix- -6gb内存
3：samsung- -128gb闪存
4：hisilicon-hi9500-巴龙5000 5g基带
5：sk hynix- -3gb内存
6：hisilicon-hi****-wifi/bt芯片
7：hisilicon-hi****-功率放大器
8：hisilicon-hi****-快充管理芯片
9：hisilicon-hi****-音频解码芯片
10：invensense- icm-***** -陀螺仪+加速度计
11：memsic-mmc****-电子罗盘
12：ams-光线传感器
主板一背面主要ic（下图）:
1：两颗hisilicon-hi****-电源管理芯片
2：hisilicon-hi****-低噪放
3：goertek-麦克风
主板二背面主要ic（下图）:
1：hisilicon-hi****-射频收发芯片
2：hisilicon-hi****-功率放大器
3：nxp-pn***-nfc控制芯片
两款设备主板上使用的logic、memory、pm、rf和audio芯片对比后发现，两者的区别可谓是微乎其微。注：【采购内存版本不同，nova6 （8gb ram+ 128gb rom）；荣耀v30（6gb ram+ 128gbrom）。】
分析后整理整机元器件成本约为306.48美金，主控ic部分占总成本的61.4%。荣耀 v30采用了lcd屏+侧边指纹识别方案，成本上要比oled屏+屏下光学指纹识别方案。有效的控制了成本。
华为荣耀 v30 5g整体设计严谨，采用三段式设计。sim卡托套有硅胶圈用于防水。散热方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和导热硅脂进行散热。主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。整体内部构造及ic bom都与nova 6非常相似。（编：ashely）
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顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定。nfc线圈、激光对焦传感器软板、闪光灯软和fpc天线通过胶固定在天线模块上，闪光灯软板上也设有泡棉。振动器则是通过胶固定在扬声器模块上。
取下主板、副板、前后摄像头和射频同轴线。主板屏蔽罩上涂有导热硅脂，有利于散热。
在去除主板屏蔽罩后，发现在麒麟990处理器、巴龙5000基带和海思快充芯片处屏蔽罩内也涂有导热硅脂。主板采用双层堆叠设计，并且上面又叠加了一块天线板。这点也和nova 6 5g一样。
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取下主副板连接软板、指纹识别软板、侧键软板、光感距感软板和听筒。指纹识别采用汇顶的侧边指纹识别方案，指纹识别软板通过螺丝固定，除此之外均通过胶固定。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，并取下内支撑正面的2根导热铜管。取下后发现屏幕没有直接固定在内支撑上，而是在周围加了一圈黑色塑料框。
主板ic： 主板一正面主要ic（下图）:
1：hisilicon- hi3690-麒麟990八核处理器
2：sk hynix- -6gb内存
3：samsung- -128gb闪存
4：hisilicon-hi9500-巴龙5000 5g基带
5：sk hynix- -3gb内存
6：hisilicon-hi****-wifi/bt芯片
7：hisilicon-hi****-功率放大器
8：hisilicon-hi****-快充管理芯片
9：hisilicon-hi****-音频解码芯片
10：invensense- icm-***** -陀螺仪+加速度计
11：memsic-mmc****-电子罗盘
12：ams-光线传感器
主板一背面主要ic（下图）:
1：两颗hisilicon-hi****-电源管理芯片
2：hisilicon-hi****-低噪放
3：goertek-麦克风
主板二背面主要ic（下图）:
1：hisilicon-hi****-射频收发芯片
2：hisilicon-hi****-功率放大器
3：nxp-pn***-nfc控制芯片
两款设备主板上使用的logic、memory、pm、rf和audio芯片对比后发现，两者的区别可谓是微乎其微。注：【采购内存版本不同，nova6 （8gb ram+ 128gb rom）；荣耀v30（6gb ram+ 128gbrom）。】
分析后整理整机元器件成本约为306.48美金，主控ic部分占总成本的61.4%。荣耀 v30采用了lcd屏+侧边指纹识别方案，成本上要比oled屏+屏下光学指纹识别方案。有效的控制了成本。
华为荣耀 v30 5g整体设计严谨，采用三段式设计。sim卡托套有硅胶圈用于防水。散热方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和导热硅脂进行散热。主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积。整体内部构造及ic bom都与nova 6非常相似。（编：ashely）
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